再生金屬直接應用
電解鎳板（純度 99.98%）：用于新電鍍槽液配制，鍍層光亮度與原生鎳相當（光澤度 60° 角≥150GU）；
再生銅粉（粒徑 5-10μm）：用于印制電路板填孔電鍍，導電性達 5.8×10?S/m（接近原生銅）。


功能材料制備
從鍍銀廢料回收的納米 Ag 粉（粒徑 50nm）：用于導電漿料，方阻值≤10mΩ/□，應用于觸摸屏制造；
電鍍鉻渣制備的 Cr?O?陶瓷靶材：濺射鍍膜后硬度達 HV1100，用于汽車零部件耐磨涂層。

塑料電鍍廢料
來源：ABS 塑料電鍍的廢件、前處理廢液。
處理難點：塑料基體與金屬鍍層分離困難，常用熱解技術（400-600℃）使塑料分解，回收金屬。

廢電鍍槽液
來源：老化失效的電鍍槽液（如鍍鉻液、鍍鋅液）。
成分：高濃度重金屬離子（如 Cr?? 50-500mg/L、Zn2? 10-100g/L）、絡合劑（如氰化物、EDTA）、有機添加劑（光亮劑、整平劑）。


漂洗廢水
來源：電鍍件清洗工序產生的廢水，分為多級漂洗水（濃度從高到低）。
成分：低濃度重金屬離子（如 Ni2? 5-50mg/L）、表面活性劑，水量占電鍍廢水總量的 80% 以上。


廢電鍍添加劑
來源：過期或失效的電鍍添加劑（如鍍鎳光亮劑、鍍鉻催化劑）。
成分：含有機胺類、硫脲衍生物、重金屬絡合物，COD 濃度可達 10000mg/L 以上。