燒結(jié)銀，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結(jié)情況下，能讓銀顆粒進(jìn)行固體之間的擴(kuò)散，后就形成這樣一個(gè)微觀的多孔狀的結(jié)構(gòu)，因?yàn)槲覀冇昧藷Y(jié)銀的結(jié)構(gòu)，所以現(xiàn)在主流的碳化硅模塊的應(yīng)用都和我們有相關(guān)的銀燒結(jié)項(xiàng)目。

善仁SHAREX燒結(jié)銀的應(yīng)用：善仁新材針對(duì)電力電子功率模塊的燒結(jié)銀分為三部分。，加壓燒結(jié)銀AS9385系列。這個(gè)行業(yè)用的燒結(jié)銀現(xiàn)在都是印刷膏狀的

GVF9500燒結(jié)銀膜。燒結(jié)銀膜好應(yīng)用在小批量生產(chǎn)時(shí)候容易獲得穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量的方案，現(xiàn)在很多與善仁新材SHAREX合作的客戶剛開(kāi)始先用燒結(jié)銀膜工藝的

芯片和基板的連接：我們所對(duì)應(yīng)的解決方案，，燒結(jié)銀膏，包括點(diǎn)涂、印刷、噴印的，還有各種等級(jí)的銀膜。在芯片和基板燒結(jié)的工藝當(dāng)中，就是銀膜工藝，如果以前沒(méi)有做過(guò)燒結(jié)銀的模塊封裝，可能剛開(kāi)始想試試燒結(jié)銀的模塊，推薦采用燒結(jié)銀膜的工藝

為了控制芯片和基板之間的間距，善仁新材的燒結(jié)銀做了特殊處理，燒結(jié)銀總歸會(huì)熔化后變成液態(tài)，芯片有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)下沉和偏移的問(wèn)題，打線工藝的時(shí)候有把芯片打碎的風(fēng)險(xiǎn)。如果用了預(yù)燒結(jié)銀膜，芯片就能和基板控制的焊接非常穩(wěn)定，打線不良率大幅度降低。

善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內(nèi)。燒結(jié)銀膜AS9500具有以下特點(diǎn)：可以進(jìn)行熱帖合工藝；控制BLT；貼合后無(wú)溢出等特點(diǎn)；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等應(yīng)用；