導電銀漿中的助劑主要是電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會對導電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。
導電銀漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面。

導電銀漿中的溶劑的作用：
a、溶解樹脂，使導電微粒在聚合物中充分的分散；
b、調整導電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；
c、決定干燥速度；
d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對印刷適性與基材的結合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性，都是應該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關系重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、異佛爾酮等。

銀導電漿料分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。
按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按 覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。

導電銀漿
　　此款銀漿開發(fā)設計應用于薄膜按鍵開關與軟性線路板行業(yè)。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接銀漿固化后可進行焊接，用于太陽能電池電路板和其他電路板補線之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
　　主要特性
　　1、低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在里，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
　　2、硬度好：固化后的銀漿構造密集，并且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
　　3、附著性佳：有的彈性和的對聚脂薄膜的附著力。
　　4、繞折性佳：對折后以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數(shù)。

導電銀膠與導電銀漿有什么區(qū)別？
銀漿：由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銀漿對其組成物質要求是十分嚴格的。
銀膠：含有重金屬銀以及多種有機物質如樹脂等，會對環(huán)境造成污染，對廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時要做一定的防護措施，避免入眼。
銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西 銀膠和導電銀漿是叫法不一樣而已。但是我認為他們的區(qū)別在于銀漿需要高溫燒結而銀膠只需要低溫固化或者加熱固化

導電性銀漿是指印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在d塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根據(jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或（UV、EB）固化型的絲網(wǎng)銀漿。