可以用濕法燒結(jié)或者干法燒結(jié)的工藝，主要取決于模塊和散熱器的連接是一個平面還是一個非平面，如果一個平面用印刷就可以解決，如果不是一個平面建議用點涂的方式做，可以大幅度提高產(chǎn)品質(zhì)量。

善仁新材的燒結(jié)銀可以進行大面積的燒結(jié)，50*50mm面積用濕法燒結(jié)都沒有問題。進行-40度到175度冷熱沖擊循環(huán)，基本上看不到任何開裂的表現(xiàn)。

晶圓級的連接：推薦使用善仁新材的SHAREX燒結(jié)銀：GVF9500燒結(jié)銀膜，厚度可以根據(jù)客戶的要求訂制。

燒結(jié)銀生態(tài)系統(tǒng)：，主要的也是關鍵的東西就是要有好的燒結(jié)銀。SHAREX善仁新材針對整個碳化硅的封裝和模塊組裝有燒結(jié)、焊接等不同產(chǎn)品解決方案。

我們的燒結(jié)銀選用了納米結(jié)構(gòu)的，可以增加它的燒結(jié)后的剪切強度：比如用德國某企業(yè)用微米級銀粉的燒結(jié)銀在邦定5*5mm的芯片到DBC上的剪切強度只有60Mpa

燒結(jié)銀 低溫燒結(jié)銀 無壓燒結(jié)銀：為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。