HITACHI ACF2669JLP自黏式金絲導(dǎo)電膠 features 特性

1. 可自黏固定不需制作Socket；
2. 金屬針低電阻率；
3. 可靠度高、耐壓縮、彈性佳；
4. 撕除不留殘膠，輕松更換導(dǎo)電膠片；
5. 突破傳統(tǒng)探針無(wú)法達(dá)到的極限；
6. 電氣特性?xún)?yōu)于PCR及ACF；
7. 可使用輪刀自行裁切；
8. Flexible Printed Circuit、Film Circuit、Touch Panel、PCB、金手指等相關(guān)柔性電路板測(cè)試。
＊ 1個(gè)電極至少接觸10根以上金絲
測(cè)試頻率高達(dá)50Ghz或以上。



HITACHI ACF2669JLP自黏式金絲垂直導(dǎo)電膠 test device design 測(cè)試裝置設(shè)計(jì)

目前常見(jiàn)的測(cè)試方式多是使用探針(線(xiàn)針)，亦即由探針后側(cè)各自拉線(xiàn)集中到轉(zhuǎn)接板的連接器(connector)上，再由轉(zhuǎn)接板連接器的另一側(cè)拉線(xiàn)出來(lái)至測(cè)試用電腦上進(jìn)行測(cè)試。使用垂直導(dǎo)電膠取代探針后，原有測(cè)試方式中的「探針拉線(xiàn)+轉(zhuǎn)接板」則是透過(guò)重新layout一片公板(例如PCB板)加以取代。在公板上layout出各個(gè)測(cè)試對(duì)象(例如連板金手指)的對(duì)應(yīng)位置，這些對(duì)應(yīng)位置即是讓本產(chǎn)品黏貼之處。然后將各個(gè)對(duì)應(yīng)位置的電路layout集中到公板的同一區(qū)塊，并置上連接器，而后從公板連接器處拉線(xiàn)出來(lái)至電腦上進(jìn)行測(cè)試即可。
換言之，在測(cè)試環(huán)節(jié)中，即是用「本產(chǎn)品+重新layout的公板」去取代原有測(cè)試方式中的「探針拉線(xiàn)+轉(zhuǎn)接板」。
自粘導(dǎo)電膠背面自帶3m粘膠， 無(wú)需治具固定， 直接粘接在測(cè)試區(qū)，操作方便，粘膠不會(huì)影響產(chǎn)品測(cè)試性能。
自粘導(dǎo)電膠厚度范圍：0.5-2.0mm。角度：90度
長(zhǎng)*寬：50*50mm



PCR(Pressure Conductive Rubber） 是在硅膠中參入導(dǎo)電粒子，導(dǎo)電粒子按規(guī)律分布，由導(dǎo)電粒子組成上下導(dǎo)電點(diǎn)。利用硅膠的彈性特征，PCR受到壓力時(shí)，導(dǎo)電粒子互相接觸形成導(dǎo)電通路，沒(méi)有導(dǎo)電粒子的硅膠部分保持絕緣狀態(tài)。
PCR的組成元素及作用:
PI膜: 主要覆蓋在導(dǎo)電膠表面，使其表面保持光滑方便清洗;
鋼片/絕緣板:主要是將導(dǎo)電硅膠固定;
硅膠: 主要是作為固定導(dǎo)電粒子的載體;
導(dǎo)電粒子:均勻且有規(guī)律的分布在硅膠中起導(dǎo)電作用.

PCR導(dǎo)電膠可定位或不定位設(shè)計(jì)。使用溫度：-55-150C , 尺寸大小可客制。


acf2668jlp030垂直導(dǎo)電膠參數(shù)：
尺寸：50*50*0.3mm, P: 0.1mm, A：63或90度。
測(cè)試頻率：>50Ghz
厚度：0.3mm
金絲直徑：0.03
接觸電阻：<0.1歐
電流：500毫安（10根金絲）
按壓行程：<=膠體厚度20%

金絲導(dǎo)電膠厚度范圍：0.15-2.0mm， 長(zhǎng)*寬： 50*50 。
采購(gòu)量：至少1片起訂， 可根據(jù)實(shí)際使用需求裁切尺寸。


acf2669jlp自粘垂直導(dǎo)電膠參數(shù)：
金屬針線(xiàn)徑 (μm) 23 or 40
寬度 W (mm) max：50.0±1.0，min：5.0±0.5
長(zhǎng)度 L (mm) max：50.0±1.0，min：5.0±0.5
厚度 T (mm) max：2，min：0.5
間距 P (mm) 0.05±0.01 ， 0.1±0.05
＊ T不含PSA厚度，PSA約25μm
＊ 自黏式不提供 63 °產(chǎn)品，角度均為90度
＊ 特殊規(guī)格請(qǐng)與相關(guān)人員洽談
一般無(wú)庫(kù)存，需提前訂貨。






acf2669jlp自黏式金絲異方性導(dǎo)電膠 (PSA silicone rubber anisotropic conductive sheet)
以特殊技術(shù)將直徑20μm（or 40μm)的金線(xiàn)絲植入硅膠片,間隔0.05mm、0.1mm 排列一根探針，達(dá)成90°垂直導(dǎo)電、水平絕緣。涂布超薄PSA，可直接黏貼在測(cè)試公板電極上，無(wú)須制作Socket。
應(yīng)用范圍：
*PCB to PCB的連結(jié)
*金手指、FPC、Film Circuit、Touch Panel、PCB、面板等測(cè)試
*可取代傳統(tǒng)探針間距無(wú)法細(xì)微化的要求，且不易扎傷印刷電路
建議操作溫度-35℃～100℃