有機(jī)硅密封材料，可常溫固化。固化過程中放出乙醇 ?分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）有良好的附著力。
1.未添加增塑劑（201甲基硅油），避免有析油現(xiàn)象
2. 粘度低，流平性好，適用于電子電器、燈飾灌封。
3. 固化后為柔軟的橡膠狀態(tài)，抗沖擊性好。
4. 耐熱性、耐潮性、耐寒性，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。
5.縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕。
6. 本產(chǎn)品無須使用其它底涂劑，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。

光電元器件密封保護(hù)硅膠是一種高純度有機(jī)硅材料，為單組分包裝，無溶劑有機(jī)硅聚合物設(shè)計用于半導(dǎo)體光電元器的核芯部位保護(hù)。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導(dǎo)線的物理保護(hù)，防止接合面污染，改善設(shè)備性能和穩(wěn)定裝置的特性。本產(chǎn)品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時加150℃烘烤2小時。

一、產(chǎn)品特點：

　　1. 產(chǎn)品為LED發(fā)光條(燈絲)硅膠。分A、B兩組分包裝，A組分為微黃糊狀粘稠液體，B組分為半透明液體。混合物不易流動，附著力好，強(qiáng)度高，點膠后不流淌，且能形成理想的形狀。

　　2. 以硅～氧(Si～O)鍵為主鏈結(jié)構(gòu)，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高溫(輻射或照射)下分子的化學(xué)鍵不易斷裂。

　　3. 產(chǎn)品與PCB、玻璃、陶瓷基板和金屬等基板及其他硅膠材料有一定的粘接性。

　　4. 固化物具有的耐熱性能、電氣絕緣性能和良好的密封性。

　　5. 適合用于的LED發(fā)光條(燈絲)封裝，在高溫密閉的環(huán)境下?lián)]發(fā)物極低。

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二、推薦工藝：

　　1. 按重量比為A:B=10:1的比例配膠(且稱量準(zhǔn)確，請切記配比是重量比不是體積比)，混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全?br />
　　2. 在對空氣敏感的應(yīng)用領(lǐng)域,在攪拌后需要真空脫泡。

　　3. 在注膠之前，請將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮。

　　4. 固化條件：先80℃烤1小時，基本凝膠，升溫到150℃烤4小時, 然后170℃烤4小時(備注：用戶可根據(jù)實際情況進(jìn)行調(diào)節(jié)，但對膠水進(jìn)行詳盡的測試)可達(dá)到固化效果。分段固化有助改善硅膠粘接性和有效解決氣泡問題，提高良品率。