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水溶性錫膏,半導(dǎo)體熱電器件錫膏

更新時(shí)間:2025-09-28 [舉報(bào)]

制冷片錫膏是一種用于散熱的材料,主要成分是含有高導(dǎo)熱性能的金屬粉末和導(dǎo)熱膏。它常用于電子元件、電腦主板、LED燈和其他需要散熱的設(shè)備上。制冷片錫膏可以有效地將熱量傳導(dǎo)到散熱片,提高散熱效果,從而保護(hù)設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。它的使用方法是將薄膜均勻涂抹在需要散熱的部位上。

焊錫膏也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很嚴(yán)格,在一定的溫度下焊接效果是好的,低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍,高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件高溫度值相吻合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴(yán)格很多。

有鉛錫膏特點(diǎn)
1、有鉛錫膏印刷滾動(dòng)性及落錫性好,對(duì)低至0.4mm間距焊盤也能完成精印刷;
2、有鉛錫膏連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,超過12小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好的印刷效果;
3、有鉛錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀,基本無塌落現(xiàn)象,貼片元件也不會(huì)那么容易產(chǎn)生偏移;
4、有鉛錫膏具有的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?br /> 5、有鉛錫膏可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能,用升溫---保溫式 或 逐步升溫式 兩類爐溫設(shè)定方式均可使用;
6、有鉛錫膏焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會(huì)腐蝕PCB,可達(dá)到免洗的要求 ;
7、有鉛錫膏具有較佳的ICT測試性能,不會(huì)產(chǎn)生誤判;
8、有鉛錫膏可用于通孔滾軸涂布。

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很嚴(yán)格,在一定的溫度下焊接效果是好的,低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍,高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件高溫度值相吻合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴(yán)格很多。

標(biāo)簽:TEC錫膏TEC焊錫膏
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