熱沖擊試驗（Thermal Shock Testing）常被稱作溫度沖擊試驗（Temperature Shock Testing）或者溫度循環(huán)（Temperature Cycling）、高低溫冷熱沖擊試驗。

溫度沖擊通常對靠近裝備外表面的部分影響更嚴重，離外表面越遠（當(dāng)然，與相關(guān)材料的特性有關(guān)），溫度變化越慢，影響越不明顯。運輸箱、包裝等還會減小溫度沖擊對封閉的裝備的影響。急劇的溫度變化可能會暫時或地影響裝備的工作。

目的
1.產(chǎn)品研發(fā)階段：及時發(fā)現(xiàn)PCB板的設(shè)計缺陷并糾正，讓設(shè)計缺陷止于研發(fā)階段，縮短研發(fā)周期和降低成本。

2.產(chǎn)品生產(chǎn)階段：檢測產(chǎn)品的品質(zhì)是否滿足客戶要求，發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)工藝缺陷及時排查原因改善，出貨產(chǎn)品的安全與品質(zhì)。