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SP205P是一種在50-65攝氏度從固體形態(tài)轉成流體的高可靠,低熱阻導熱相變材料。主要用于顯卡,工控設備,5G手機上面;液態(tài)時比傳統(tǒng)的導熱填充墊更能有效地填充及覆蓋接觸界面之間的縫隙和坑洼。另一方面,SP205P在室溫環(huán)境下是固體形態(tài),為組裝及使用時提供操作上的便利。導熱系數(shù)2.5W。
產(chǎn)品參數(shù):
東莞市盛恩電子科技有限公司 6年
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