隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的手工焊接方式已經(jīng)越來(lái)越多的不能滿足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動(dòng)焊錫機(jī) 器人進(jìn)行焊接時(shí)未來(lái)的一個(gè)必然選擇。

吹氣，進(jìn)而保持烙鐵頭部的清潔。因?yàn)橥姷淖詣?dòng)焊錫機(jī)烙鐵頭頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，為了能提高烙鐵頭的壽命，設(shè)置自動(dòng)吹氣功能?？捎脻窈＞d擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過(guò)高時(shí)，可暫時(shí)拔下插頭或蘸松香降溫，隨時(shí)使烙鐵頭上錫良好。

焊接的溫度要適當(dāng)，不能過(guò)高、不能過(guò)低。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合 適的自動(dòng)焊錫機(jī)，當(dāng)選用的自動(dòng)焊錫機(jī)的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上 自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說(shuō)明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若 移開自動(dòng)焊錫機(jī)后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下少，則說(shuō)明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移 開自動(dòng)焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔 化較快又不冒煙時(shí)為佳焊接溫度。

上錫的量要適中。可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來(lái)決定自動(dòng)焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大 ，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動(dòng)焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

焊接時(shí)間要控制好，不能過(guò)長(zhǎng)。焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接。一般以1～2S為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化 ，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高，還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤(rùn)濕，易造成虛焊。

烙鐵頭的壽命是根據(jù)焊點(diǎn)次數(shù)來(lái)決定的，烙鐵頭鍍層的厚度很大程度上決定了烙鐵頭的使用壽命，鍍層越厚，烙鐵頭的壽命也越長(zhǎng)。而鍍層加厚又會(huì)導(dǎo)致熱量傳導(dǎo)受阻，出現(xiàn)焊接不良。

過(guò)高的溫度會(huì)減弱烙鐵頭的功能、加快其氧化，相對(duì)縮短使用壽命。在能夠工作的情況下，盡量使用低溫焊接，高溫會(huì)使烙鐵頭加速氧化。烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過(guò)470°C，它的氧化速度是380°C的兩倍。一般建議使用溫度350~380度。1.2mm以下小焊點(diǎn)350~360度，1.2mm以上大焊點(diǎn)380~420度。這個(gè)問題點(diǎn)，自動(dòng)焊錫機(jī)配套的溫控自身的熱能補(bǔ)償能力一定要好，不然治標(biāo)不治本。
經(jīng)常保持烙鐵頭上錫，可以減低烙鐵頭的氧化機(jī)會(huì)，使烙鐵頭更耐用。使用后，應(yīng)待烙鐵頭溫度稍為降低后才加上新焊錫，使鍍錫層有更佳的防氧化效果。 切記不要空燒。一定要確保烙鐵頭上錫面有錫做保護(hù)。
選擇正確的烙鐵頭尺寸和形狀是非常重要的，選擇合適的烙鐵頭能使工作更有效率及增加烙鐵頭之耐用程度。選擇錯(cuò)誤的烙鐵頭會(huì)影響焊鐵不能發(fā)揮率，焊接質(zhì)量也會(huì)因此而減低。