焊接作業(yè)時溫度的設(shè)定非常重要。焊接作業(yè)適合的溫度是在使用的焊接的熔點+50度。烙鐵頭的設(shè)定溫度，由于焊接部分的大小，電烙鐵的功率和性能，焊錫的種類和線型的不同，在上述溫度的基礎(chǔ)上還要增加100度為宜。

錫主要的產(chǎn)品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應(yīng)用于各類電子焊接上，適用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工藝上。

國內(nèi)外對于焊錫粉的研究主要集中于顆粒粒度及其尺寸分布、抗氧化性、多元合金不同成分配比以及添量元素的作用等方面。對于助焊劑則主要集中于成分及其比例、擴展率、粘性、腐蝕性等方面。

Sn-Ag系共晶成分為Sn3.5Ag，共晶點為221℃。此系列發(fā)展成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）系，Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的經(jīng)典產(chǎn)品。這種合金具有優(yōu)良的物理性能和高溫穩(wěn)定性，其焊接后的連接強度與傳統(tǒng)錫鉛共晶焊錫相同，甚至更高。在剛剛開始推行無鉛化時，大多數(shù)廠商都會選擇SAC305。由于Ag價格的不斷攀升，各機構(gòu)都在致力研究含Ag在1%以下的低銀焊錫膏。

2004年，含Ag為0%~8%，Cu為0%~5%的SAC焊錫，此焊料可以滿足回流溫度但無法消除立碑效應(yīng)。2006年，Ag為0.3% ~0.4%的Sn-Ag-Cu-P焊錫，其聲明具有和SAC305相同的可焊性、導(dǎo)電性、力學性能、并且可減少Ag與酸堿反應(yīng)帶來的毒性問題。2010年，一種Sn-Ag基焊料，Ag含量為0.2%~1.0%，并添 量的Sb、Cu或Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Mo或P、Ga、Ge。添加這些元素可以提高其機械強度，但若添量過高則合金的液相溫度也會隨之升高。

Sn-Cu的共晶成分為Sn0.7Cu，共晶溫度高達227 ℃。由于Cu和Sn合金是以兩種金屬間化合物Cu6Sn5（η）和Cu3Sn（ε）的形態(tài)分散在Sn中。 Cu6Sn5為良性合金層，呈球狀結(jié)晶，強度高，是焊點電接觸性能和強度的根本；而Cu3Sn是劣性合金層，它位于銅層與Cu6Sn5之間，呈骨針狀結(jié)晶，脆性，直接影響到焊點的電接觸和強度性能，并會造成不潤濕現(xiàn)象。

Sn-Sb合金熔化區(qū)間較窄為240~250 ℃，比較主流的合金比例有：Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被認為可能替代Sn40Pb，其潤濕角為35°~55°，比Sn40Pb的20°~35°范圍要廣，且在100℃時有著良好的剪切強度。常溫下Sn5Sb的組織由體心四方結(jié)構(gòu)的β-Sn和面心立方結(jié)構(gòu)的β-Sn-Sb相組成。隨著Sb含量的增加，Sn-Sb相顆粒在Sn基體中沉淀，其力學性能也隨之提高。

Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）點為139 ℃，采用這種焊料的實裝溫度可降到200℃以下。Sn-Bi系無鉛焊料具有熔點低、潤濕性良好的優(yōu)點，Sn58Bi共晶合金應(yīng)用于主板封裝已經(jīng)超過20年。但由于其易偏析，焊接接頭容易剝落等缺陷限制其應(yīng)用范圍。
焊條包括銀焊條由焊條芯和藥皮構(gòu)成，銀焊條焊芯的作用之一是作為電極導(dǎo)電，同時它也是形成焊縫金屬的主要材料，因此焊條芯的質(zhì)量直接影響焊縫的性能，其材料都是特地制造的鋼燒焊碳素鋼的焊條芯通常為0.08%C的低碳鋼，應(yīng)用遍及的有H08和H08A其含碳量及硫、磷有害雜質(zhì)都有極嚴酷的限制常用的焊條直徑（即焊條芯的直徑）為2.5~6毫米，長度在350~450mm。雖然銀焊條在一般情況下具有抗外界破壞能力，但不能忽視由于保管不好很容易遭受損壞