因?yàn)榧す饨裹c(diǎn)處光斑中心的功率密度過高，容易蒸發(fā)成孔。離開激光焦點(diǎn)的各平面上，功率密度分布相對均勻。離焦方式有兩種：正離焦與負(fù)離焦。焦平面位于工件上方為正離焦，反之為負(fù)離焦。按幾何光學(xué)理論，當(dāng)正負(fù)離焦平面與焊接平面距離相等時(shí)，所對應(yīng)平面上功率密度近似相同，但實(shí)際上所獲得的熔池形狀不同。負(fù)離焦時(shí)，可獲得更大的熔深，這與熔池的形成過程有關(guān)。

激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出特的性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應(yīng)用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應(yīng)用。

20世紀(jì)90年代，我國焊接界把實(shí)現(xiàn)焊接過程的機(jī)械化、自動(dòng)化作為戰(zhàn)略目標(biāo)，已經(jīng)在職各行業(yè)的科技發(fā)展中付諸實(shí)施，在發(fā)展焊接生產(chǎn)自動(dòng)化，研究和開發(fā)焊接生產(chǎn)線及柔性制造技術(shù)，發(fā)展應(yīng)用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造；藥芯焊絲由2%增長到20%；埋弧焊焊材也將在10%的水平上繼續(xù)增長。其中藥芯焊絲的增長幅度明顯加大，在未來20年內(nèi)會(huì)超過實(shí)芯焊絲，終將成為焊接中心的主導(dǎo)產(chǎn)品。

激光焊接機(jī)分為手動(dòng)、半自動(dòng)以及自動(dòng)。手動(dòng)激光焊接機(jī)需要操作人員控制焊接過程，適合規(guī)模較小的企業(yè)加工制造；半自動(dòng)激光焊接機(jī)體積稍大，適合大中型企業(yè)生產(chǎn)制造；全自動(dòng)激光焊接機(jī)焊接時(shí)由電腦主導(dǎo)，焊接，適合大規(guī)模企業(yè)生產(chǎn)使用。

激光焊接是一種環(huán)保型的焊接方法，關(guān)鍵是厚壁原材料，零件的焊接，可完成焊接，對焊，疊焊，密封性焊等，深長寬比高，焊接厚度小，熱危害區(qū)小形變小，焊接速度更快，焊接整平.美觀大方，焊后無需打磨或只需簡易打磨，焊接質(zhì)量高，無出氣孔，操作準(zhǔn)確，聚焦光斑小，精度等級高，可與自動(dòng)化設(shè)備對接。

完整的激光焊接設(shè)備主要由激光器、光學(xué)系統(tǒng)、激光加工機(jī)、輻射參數(shù)傳感器、工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)、工藝參數(shù)傳感器、控制系統(tǒng)、準(zhǔn)直用He-Ne激光器等組成，由于應(yīng)用場合不同，加工要求不同，激光焊接設(shè)備的八個(gè)部分卻不一定一一具備，各個(gè)組成部分的功能差別也很大。