光通信行業(yè)鍍金廢料：二手設(shè)備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發(fā)一體模塊，光纖器件和光組件，OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機(jī)、核心網(wǎng)交換機(jī)、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設(shè)備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭等通信設(shè)備。收購(gòu)頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機(jī)、切刀、金線球焊接機(jī)、壓焊機(jī)、封帽、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、高低溫循環(huán)箱、工業(yè)冰柜、檢漏儀、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、噴碼打標(biāo)機(jī)、激光焊線機(jī)、顯微鏡等二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備。收購(gòu)各種速率光模塊。如：155M光模塊，622M光模塊，1.25G光模塊，2.5G光模塊，10G光模塊，40G光模塊，100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限，如：1*9封裝模塊GBIC光模塊，SFP模塊，SFF模塊，GPON光模塊，EPON光模塊，XFP光模塊，SFP+光模塊，X2光收發(fā)模塊,XenPAK光模塊，QSFP光模塊，QSFP28光收發(fā)一體模塊，CFP2模塊，CFP4光模塊，CFP8光收發(fā)一體模塊，單纖雙向光模塊，CWDM光模塊，DWDM光模塊等。

鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。

鍍金回收傳統(tǒng)提取工藝：工藝流程和銅陽極泥處理基本相同，主要過程為：
1、硫酸鹽化焙燒蒸餾除硒和焙燒渣浸出脫銅；
2、浸出渣經(jīng)還原熔煉產(chǎn)出貴鉛合金；
3、貴鉛合金氧化精煉為金銀合金即陽極板；
4、銀電解；
5、銀陽極泥預(yù)處理后進(jìn)行金電解。傳統(tǒng)工藝流程冗長(zhǎng)復(fù)雜、返料多、金屬直收率不高，為此出現(xiàn)了處理銅陽極泥的新工藝。這些新工藝雖在某種程度上取代了傳統(tǒng)工藝，但實(shí)質(zhì)上仍為傳統(tǒng)工藝的改進(jìn)方法。

鍍金廢料回收是指回收鍍金過程中產(chǎn)生的廢料，包括鍍金底液、水洗液、多余的鍍金電極和鍍金后的毛渣等。回收的過程主要包括吸附、沉淀、萃取、濃縮、分離、抽濾等。

鍍金廢料回收處理主要是回收金屬以及鍍金剩余物，其中包括污染物、鍍金液滴、鍍金渣、鍍金水等。，應(yīng)對(duì)各種廢料進(jìn)行分類，將各種金屬分開，然后再進(jìn)行清理和回收。具體的處理步驟如下：

1.進(jìn)料檢查：在處理前，要對(duì)廢料進(jìn)行檢查，看看有沒有其它雜質(zhì)，以確定處理的金屬類型。

2.金屬分離：將不同的金屬類型分開，以防止金屬之間的混合。

3.凈化處理：對(duì)廢料進(jìn)行凈化處理，以去除有害的污染物，提高廢料的回收率。

4.回收分離：將廢料分為鍍金液滴、鍍金渣、鍍金水等不同的部分，并進(jìn)行回收分離。

5.綜合利用：將廢料進(jìn)行綜合利用，以獲得更高的回收率。

鍍金廢料是指經(jīng)過鍍金過程后剩余的廢棄物，通常包括鍍金液、廢液等。這些廢料含有大量金屬離子、有機(jī)物質(zhì)和其他有毒有害物質(zhì)，對(duì)環(huán)境和人體健康都有一定的危害。因此，處理鍍金廢料是非常重要的環(huán)保問題。常見的處理方式包括回收和再利用、化學(xué)處理、物理處理等。