鍍金按被鍍件的特性分主要有兩大類：
1.金屬件上鍍金；
2.非金屬件上鍍金。
所以鍍金廢料按被鍍件的特性分同樣有對(duì)應(yīng)的兩大類：
1.金屬件鍍金廢料；
2.非金屬件鍍金廢料。
非金屬鍍金包含玻璃上鍍金，塑料上鍍金，陶瓷上描金等。
金合金鍍層的品位是依照鍍層中的含金量進(jìn)行換算，以24K來(lái)表示。比如l18K金其含金量為100g×18/24=75g。因此K金及含金量如下：
14K含金54.2-62.5%；
16K含金62.6-70.8%；
18K含金70.9-79.2%；
20K含金79.3-87.5%；
22K含金87.6-95.9%；
24K含金95.9%以上。

鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)。國(guó)際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價(jià)的首飾工藝

鍍金液按顏色分，常用玫瑰金是含金85%的金銅合金，其具有較高的耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性，不易變色。該種鍍液主要由絡(luò)合劑、金鹽、銅鹽所組成。

金液成份
1.氰化金鉀：供給電鍍金離子。
2.氰化鉀：產(chǎn)生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加導(dǎo)電性，防止銅鎳的沉積。
3.碳酸鉀：增加導(dǎo)電性，用做緩沖劑。
4.碳酸氫二鉀：做用如同碳酸鉀。

鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水及其他酸，不溶于其它酸。金的原子價(jià)為一價(jià)和三價(jià)。一價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。

鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。

化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

金合金鍍層的品位是依照鍍層中的含金量進(jìn)行換算，以24K來(lái)表示。比如l18K金其含金量為100g×18/24=75g。因此K金及含金量如下：
14K含金54.2-62.5%；
16K含金62.6-70.8%；
18K含金70.9-79.2%；
20K含金79.3-87.5%；
22K含金87.6-95.9%；
24K含金95.9%以上。

該法適于處理含金廢電鍍液和沖洗水。含金廢液需酸化處理，pH=1～2。繼而用蒸餾水稀釋5倍，而沖洗水不再稀釋。用鋅絲置換，直至反應(yīng)完全為止。金粉集中清洗、酸處理、烘干、熔煉鑄錠。