關(guān)鍵詞 |
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面向地區(qū) |
全國 |
當半導體(如硅)收到外界因素(如光照)使溫度升高,某些共價鍵中的價電子獲得了足夠的能量,足以掙脫共價鍵的束縛,躍遷到導帶,成為自由電子,同時在共價鍵中留下相同數(shù)量的空穴。電子帶負電,空穴帶正電。
拆解階段
去除鋁制邊框(通常用機械切割或人工拆卸);
剝離接線盒(含銅導線、塑料外殼);
分離玻璃蓋板與背板(部分組件需加熱軟化膠層后分離)。
材料分離與提純
玻璃、鋁框:直接清洗后可重新用于光伏組件或建筑材料;
電池片處理:通過熱處理(去除有機膠)、化學浸出(用酸溶解重金屬和貴金屬)或物理破碎(分離硅片與金屬),提取硅、銀、鉛、銅等;
塑料背板:經(jīng)高溫裂解轉(zhuǎn)化為化工原料。
————— 認證資質(zhì) —————