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對(duì)于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤(pán)之間,然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對(duì)未來(lái)的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評(píng)定之前,需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格,因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。
腐蝕
(元器件發(fā)綠,焊點(diǎn)發(fā)黑)
⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng),形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng),形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預(yù)熱不充分(預(yù)熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,
4.殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象,(水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo))
5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。
6.FLUX活性太強(qiáng)。
7.電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。
冷焊名詞解釋:波峰焊后焊點(diǎn)出現(xiàn)溶涌狀不規(guī)則的角焊縫,基體金屬盒釬料之間不潤(rùn)濕或潤(rùn)濕不足,甚至出現(xiàn)裂紋。由于傳送帶震動(dòng),冷卻時(shí)受到外力影響,使焊錫紊亂。檢查電機(jī)是否有故障,檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快,使熔融焊料的黏度過(guò)大。使焊點(diǎn)表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí),傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
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