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1）FPC性能，需求驅(qū)動(dòng)下有行業(yè)水平的增長(zhǎng)FPC具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等優(yōu)勢(shì)，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢(shì)。2009-2019年FPC產(chǎn)值復(fù)合增速為6%，4.1%的PCB行業(yè)增速。19年FPC全球產(chǎn)值122億美元，占比PCB產(chǎn)值20%。
2）下游應(yīng)用景氣度向上，多領(lǐng)域打開(kāi)FPC市場(chǎng)空間從行業(yè)來(lái)看，智能手機(jī)是FPC的應(yīng)用領(lǐng)域，占比29%，從品牌來(lái)看，測(cè)算出蘋果為目前的軟板需求方，F(xiàn)PC單價(jià)相比國(guó)產(chǎn)手機(jī)更高，對(duì)應(yīng)廠商盈利能力更強(qiáng)。從應(yīng)用端來(lái)看，未來(lái)我們判斷未來(lái)5G+手機(jī)創(chuàng)新、VR/AR、IoT、汽車電子對(duì)應(yīng)行業(yè)景氣度向上，有望打開(kāi)FPC市場(chǎng)空間+提高用量、價(jià)值量。
3）全球FPC市占率較為集中，國(guó)內(nèi)廠商主要通過(guò)收購(gòu)切入FPC供給端來(lái)看，全球FPC市占率較為集中，國(guó)內(nèi)廠商主要通過(guò)收購(gòu)切入FPC，呈現(xiàn)兩+眾小格局，此外，國(guó)內(nèi)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，承接海外FPC廠商退出市場(chǎng)。
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