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本試驗(yàn)設(shè)備是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域的測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
貼合機(jī)屬于模切機(jī)輔機(jī)系列之一，有兩座、三座之分。貼合機(jī)機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，特指一種用于二層基材貼合的貼合機(jī)。貼合機(jī)臺(tái)因各機(jī)械廠商的設(shè)計(jì)不同而有所差異，然而機(jī)臺(tái)上各元件，大致包含：涂布、干燥、熱壓、冷卻...等單元。
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