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銀漿主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
化學浸蝕法：通過向焊縫表面涂覆一些化學物質來破壞貴金屬的晶粒組織來達到連接的目的；這種方法的缺點是操作比較麻煩且需要一定的技術手段支持才能實現(xiàn)浸漬要求（如溫度控制等）；另外化學物質的腐蝕作用也會給環(huán)境帶來污染問題。
銀漿是一種用來制作珠寶的金屬合金，由銀、銅和其他金屬組成。銀漿的主要成分是銀，其中有大量的銅，所以它具有良好的延展性和可塑性。銀漿是一種由純銀精煉而成的細膩的銀粉，可以用來制作精美的飾品，如銀鐲、銀釵、銀飾品等。
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