全自動(dòng)滾鍍?cè)O(shè)備有更多的優(yōu)點(diǎn)如：
1、更換被鍍物時(shí)，不需要打掃料底，能隨心所欲改變前期處理、電鍍等時(shí)間，生產(chǎn)線仍然正常工作，不用停機(jī)、不用重新調(diào)試。
2、清洗、出光、鈍化等不用容器裝盛，而是用傳送帶輸送滑入，避免了相互污染，滾桶始終不出鍍液，倒料干凈，減小了鍍液帶出量。
3、節(jié)能10%、節(jié)電30%、節(jié)時(shí)50%、節(jié)水90%，節(jié)省勞動(dòng)力90%。
4、是同類產(chǎn)品價(jià)格的30%，占地面積小，大小滾鍍廠均可使用，日產(chǎn)5—100噸。
5、特制滾桶，無需開關(guān)門，電流大時(shí)也無滾桶印。
6、入滾桶自動(dòng)計(jì)量、自動(dòng)上下料、自動(dòng)甩干、自動(dòng)干燥包裝。
7、自動(dòng)化程度高，無需人員看護(hù)，噪聲低，運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，經(jīng)久耐用。
8、鋅陽極放置在滾桶中，電流不需通過孔眼傳導(dǎo)，直接作用被鍍物，因此節(jié)電效果十分明顯。
9、有吸水裝置，防止超量液體帶出。
10、送料小車有液體箱，可長距離送料而不變質(zhì)。方便，鈍化時(shí)能調(diào)整液中、空中滯留時(shí)間。

電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。

電鍍的過程

1 把鍍層金屬接在陽極 　
2 把鍍件接在陰極
3 陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連 　　
4 通以直流電的電源后，陽極的金屬會(huì)進(jìn)行氧化反應(yīng)(失去電子)，溶液中的正離子則在陰極被還原(得到電子)成原子并積聚在負(fù)極表層。

復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為負(fù)時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為正時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

電鍍?cè)O(shè)備是電鍍行業(yè)的一大發(fā)明和創(chuàng)新，電鍍?cè)O(shè)備的出現(xiàn)，標(biāo)志著電鍍行業(yè)的一大進(jìn)步和發(fā)展前景。電鍍?cè)O(shè)備打破了傳統(tǒng)的線材電鍍方法和方式，電鍍?cè)O(shè)備是只有一臺(tái)立的機(jī)床來完成不同材料、不同直徑大小的線材電鍍。相比較以前的線材電鍍來說，電鍍?cè)O(shè)備具有投資少、耗材少、見效快、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。

直線式電鍍自動(dòng)線的優(yōu)點(diǎn)：

1)自動(dòng)化程度高、、減輕勞動(dòng)強(qiáng)度。減少操作人員；

2)適用較重零件，大件物體的電鍍，亦適用于不同形狀、不同批量的零件的電鍍；

3)行車工作狀況更改方便。電鍍時(shí)間控制靈活，適用于多種生產(chǎn)工藝的電鍍；

4)電鍍品質(zhì)優(yōu)良穩(wěn)定．適合于鍍層要求較厚的工藝。