展會(huì)名稱：2018年印度國(guó)際電子元器件及設(shè)備博覽會(huì)—慕尼黑電子展electronica分支展英文簡(jiǎn)稱：electronicIndia 2018
展覽日期：2018年9月26-28日
主辦單位：德國(guó)慕尼黑博覽會(huì)公司
展覽地點(diǎn)：印度 班加羅爾
支持單位：印度通訊信息技術(shù)部、印度電子工業(yè)協(xié)會(huì)（ELCINA）、印度電子設(shè)備制造及銷售商協(xié)會(huì)、印度印制電路板協(xié)會(huì)、印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)
展覽周期：每年一屆展出面積：12000平方米
展品范圍：
元器件類：半導(dǎo)體；傳感器；繼電器、開關(guān)和網(wǎng)絡(luò)連接產(chǎn)品；儀器儀表及配件；被動(dòng)元件；發(fā)動(dòng)機(jī)/電機(jī)；線纜；系統(tǒng)集成和子系統(tǒng)；ED/EDA 和檢測(cè)技術(shù)；顯示產(chǎn)品；電源產(chǎn)品;電池等。 2、生產(chǎn)技術(shù)類：原材料處理設(shè)備；元器件制造設(shè)備；PCB 或其他電路裝置的生產(chǎn)設(shè)備和相關(guān)產(chǎn)品；線纜生產(chǎn)技術(shù)；焊接技術(shù)；裝配和模塊生產(chǎn)設(shè)備。

展會(huì)基本信息
展會(huì)時(shí)間：2019年1月29-1月31日
展出地點(diǎn)：亞哥會(huì)議中心
主辦機(jī)構(gòu)：IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)
主辦周期：每年一屆
展會(huì)概況
該展是美國(guó)及北美地區(qū)*具、規(guī)模*大的線路板及電子組裝技術(shù)的展會(huì)，在國(guó)際上具有較大的影響力。由的IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦。每年一屆。2018年該展會(huì)有來自世界各地的400 余家為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測(cè)試提供器材、材料、服務(wù)和軟件的公司參加展出，50000名觀眾參觀該展覽會(huì)。世界的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商，以及經(jīng)銷商均參加該展，參展的全球*企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。同時(shí)，美國(guó)國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)還是全面代表美國(guó)線路板及電子組裝行業(yè)的國(guó)際性組織，其會(huì)員來自世界各地，該協(xié)會(huì)為其會(huì)員提供政策法規(guī)、*新技術(shù)和管理、國(guó)際事務(wù)和發(fā)展趨勢(shì)方面的研究成果等服務(wù)。

2019年美國(guó)IPC展線路板展
展出內(nèi)容：
電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽能產(chǎn)品， 軟件（CAD,CAM,MES等）， 測(cè)試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件?，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。
組團(tuán)優(yōu)勢(shì):如企業(yè)符合中小企業(yè)資質(zhì)，我司還將協(xié)助申請(qǐng)中小企業(yè)開拓國(guó)際市場(chǎng)資金的展位費(fèi)及隨團(tuán)人員費(fèi)50%-70%的補(bǔ)貼。　　
申領(lǐng)中小企業(yè)補(bǔ)助需符合如下條件： 　　
具備依法取得的立法人資格。
上年度海關(guān)出口額低于6500萬美元（不能為零）。
有進(jìn)出口權(quán)和具有健全的財(cái)務(wù)管理制度和良好的財(cái)務(wù)管理記錄。
展前人員連續(xù)6個(gè)月社保記錄。

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