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2019年日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會
(INTERNEPCON Japan)

一、展會情況介紹
展會時間:2019年1月16日-18日
展會地點(diǎn):日本東京
展館名稱:有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）
展會周期:每年一屆

2019年日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(INTERNEPCON JAPAN)由勵展博覽集團(tuán)主辦，是世界的電子展會之一。作為“電子封裝&制造”的綜合展會，作為“電子封裝&制造”的綜合展會，自1972年舉辦至今，NEPCON JAPAN隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長壯大。在2000年，本展會增設(shè)了IC封裝技術(shù)、印制電路板以及電子元件的展覽部分，進(jìn)一步提高了展會的價值，使之成為“電子研發(fā)、設(shè)計以及制造等領(lǐng)域的國際性綜合展覽會”。
近年，在此規(guī)?；A(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動汽車、LED/OLED照明技術(shù)以及可穿戴式電子產(chǎn)品等擁有良好發(fā)展前景的同期展會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”的場所而備受業(yè)界矚目。近幾年，來自中國、韓國、臺灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN已經(jīng)成為了名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會。


二、展出產(chǎn)品
1，電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感器、開關(guān)電源、電池
2，觸摸屏、大容量DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、積層PWB/PCB
3，散熱設(shè)計/降噪組件&材料區(qū)、被動元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)
4，剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導(dǎo)體封裝PCB、TOB/COF PCB、光學(xué)PCB、EPD、其它PCB
5，剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料
功能設(shè)計/邏輯設(shè)計工具、模式/布線設(shè)計工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設(shè)計數(shù)據(jù)控制工具
6，契約設(shè)計服務(wù)、契約開發(fā)服務(wù)、原型開發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)契約設(shè)計服務(wù)、契約開發(fā)服務(wù)、原型開發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)
備注：展位均非常緊張，申請早一點(diǎn)，位置好一點(diǎn)！參展、觀展歡迎咨詢！
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