導熱硅膠片報價 筆記本導熱硅膠片 顯卡導熱硅膠片 免費索樣聯(lián)系于先生：，

LC200高導熱硅膠片是一款含有氫氧化鋁粉填充復合物的導熱材料。導熱粉含量比重達到2.95g/cm3，更具優(yōu)良的熱傳導性能，實驗系數(shù)報告測試導熱系數(shù)為2.0w/m.k。LC200常規(guī)顏色為藍色，表面具有天然微粘性、柔軟、良好的壓縮性能，與元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。
LC200高導熱硅膠片設計用于滿足大功耗芯片降低工作溫度的導熱與穩(wěn)定作用，具有高可靠性，良好的電氣絕緣特性，滿足UL94V-0阻燃等級要求。
特點優(yōu)勢
● 低熱阻，高性價比。
● 可壓縮性強，柔軟兼有彈性。
● 高導熱率。
● 天然粘性，無需額外表面粘合。
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。
典型應用
● 筆記本、手機、平板
● 微處理器、圖形處理器
● 通訊設備
● 儲存模塊、芯片級封裝
● 汽車發(fā)動機控制模塊
基本規(guī)格
● 多種厚度（0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM）
● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）
● 定制模切
● 可背膠

物理特性參數(shù)表：
測試項目 測試方法 單位 LC200測試值
顏色 Color Visual ? 藍色
?厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~10mm
?比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 2.95±0.1
?硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 15±5~40±5
?抗拉強度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8
ASTM D412 Pa 5.88*109
?耐溫范圍Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220
?體積電阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-cm 3.1*1011
?耐電壓 Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm 5
?阻燃性Flame Rating UL-94 V-0
?導熱系數(shù) Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.0
符合REACH 規(guī)范?符合RoHS 規(guī)范?符合UL 規(guī)范

基本規(guī)格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。厚度：0.5~10mm 。

溫馨提示：本廠為工廠直營店，由于產(chǎn)品種類較多，以上單價僅供參考，非真實報價，實際報價會根據(jù)實際尺寸規(guī)格及生產(chǎn)加工工藝來報價。為避免不必要的麻煩，拍前請聯(lián)系客服，為您提供更好服務！

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