深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內(nèi)容，海粒子主要定制生產(chǎn)銷售防水LED產(chǎn)品，歡迎新老客戶蒞臨！ 固態(tài)照明對(duì)大功率LED封裝的要求 與傳統(tǒng)照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或?yàn)V光片來(lái)產(chǎn)生有色光，不僅、光色純，而且可以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時(shí)保持具有高的顯色指數(shù)，滿足不同的應(yīng)用需要。但對(duì)其封裝也提出了新的要求，具體體現(xiàn)在： （一）模塊化 通過(guò)多個(gè)LED燈（或模塊）的相互連接可實(shí)現(xiàn)良好的流明輸出疊加，滿足高亮度照明的要求。通過(guò)模塊化技術(shù)，可以將多個(gè)點(diǎn)光源或LED模塊按照隨意形狀進(jìn)行組合，滿足不同領(lǐng)域的照明要求。 （二）系統(tǒng)效率醉大化 為提高LED燈具的出光效率，除了需要合適的LED電源外，還采用效率的散熱結(jié)構(gòu)和工藝，以及優(yōu)化內(nèi)/外光學(xué)設(shè)計(jì)，以提高整個(gè)系統(tǒng)效率。 （三）低成本 LED燈具要走向市場(chǎng)，在成本上具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（主要指初期安裝成本），而封裝在整個(gè)LED燈具生產(chǎn)成本中占了很大部分，因此，采用新型封裝結(jié)構(gòu)和技術(shù)，提高光效/成本比，是實(shí)現(xiàn)LED燈具商品化的關(guān)鍵。 （四）易于替換和維護(hù) 由于LED光源壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低，因此對(duì)LED燈具的封裝可靠性提出了較高的要求。要求LED燈具設(shè)計(jì)易于改進(jìn)以適應(yīng)未來(lái)效率更高的LED芯片封裝要求，并且要求LED芯片的互換性要好，以便于燈具廠商自己選擇采用何種芯片。 LED燈具光源可由多個(gè)分布式點(diǎn)光源組成，由于芯片尺寸小，從而使封裝出的燈具重量輕，結(jié)構(gòu)精巧，并可滿足各種形狀和不同集成度的需求。遺憾的是在于沒(méi)有現(xiàn)成的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，但同時(shí)給設(shè)計(jì)提供了充分的想象空間。此外，LED照明控制的首要目標(biāo)是供電。由于一般市電電源是高壓交流電（220V，AC），而LED需要恒流或限流電源，因此使用轉(zhuǎn)換電路或嵌入式控制電路（ASICs），以實(shí)現(xiàn)的校準(zhǔn)和閉環(huán)反饋控制系統(tǒng)。此外，通過(guò)數(shù)字照明控制技術(shù)，對(duì)固態(tài)光源的使用和控制主要依靠智能控制和管理軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)，從而在用戶、信息與光源間建立了新的關(guān)聯(lián)，并且可以充分發(fā)揮設(shè)計(jì)者和消費(fèi)者的想象力。 四、結(jié)束語(yǔ) LED封裝是一個(gè)涉及到多學(xué)科（如光學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械、電學(xué)、力學(xué)、材料、半導(dǎo)體等）的研究課題。從某種角度而言，LED封裝不僅是一門制造技術(shù)（Technology），而且也是一門基礎(chǔ)科學(xué)（Science），良好的封裝需要對(duì)熱學(xué)、光學(xué)、材料和工藝力學(xué)等物理本質(zhì)的理解和應(yīng)用。LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，并且需要對(duì)光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能統(tǒng)一考慮。在封裝過(guò)程中，雖然材料（散熱基板、熒光粉、灌封膠）選擇很重要，但封裝結(jié)構(gòu)（如熱學(xué)界面、光學(xué)界面）對(duì)LED光效和可靠性影響也很大，大功率白光LED封裝采用新材料，新工藝，新思路。對(duì)于LED燈具而言，更是需要將光源、散熱、供電和燈具等集成考慮。 深圳市海粒子科技有限公司主營(yíng)：太陽(yáng)能草坪燈、太陽(yáng)能庭院燈、太陽(yáng)能漂浮燈、充電小夜燈、太陽(yáng)能發(fā)光圓球、水上漂浮燈、戲水玩具等防水LED產(chǎn)品，歡迎來(lái)電咨詢！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內(nèi)容，海粒子主要定制生產(chǎn)銷售防水LED產(chǎn)品，歡迎新老客戶蒞臨！ LED封裝工藝 一、LED器件的封裝工藝是一個(gè)十分重要的工作。否則，LED器件光損失嚴(yán)重，光通和光效低，光色不均勻，使用壽命短，封裝工藝決定器件使用的成敗。當(dāng)前所發(fā)展的白色LED的典型的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)難以適應(yīng)作為照明光源的要求，模粒、支架、封裝用的樹脂，光學(xué)結(jié)構(gòu)等有待采用新設(shè)計(jì)思想、新工藝和新材料，以臻工藝完善，適合固體照明光源的發(fā)展。以下幾個(gè)問(wèn)題應(yīng)發(fā)展： 1、取光率。外量子效率低，折射率物理屏障難以克服。 2、導(dǎo)熱。 3、光色均勻和光通高的封裝工藝； 4、封裝樹脂，高透過(guò)率，耐熱，高熱導(dǎo)率，耐UV和日光輻射及抗潮的封裝樹脂。 5、涂敷熒光粉膠工藝，目前滴膠工藝落后，成品率低，一致性差，勞動(dòng)強(qiáng)度大。 二、白光LED照明燈具我們認(rèn)識(shí)到，單個(gè)或多個(gè)白光LED與用作照明光源的燈具的概念是有差異的。到目前，國(guó)內(nèi)外所研發(fā)和生產(chǎn)的白光LED還遠(yuǎn)不能達(dá)到照明光源的要求。白光LED在實(shí)現(xiàn)照明光源的燈具所面臨的一些重大問(wèn)題與緊湊型熒光燈曾面臨已解決或正在解決的問(wèn)題相似。 1、燈具中安裝的AC-DC轉(zhuǎn)換電路應(yīng)適應(yīng)LED電流驅(qū)動(dòng)的特點(diǎn)這個(gè)電源既要有供LED所需的接近恒流的正向電流輸出，又要有高的轉(zhuǎn)換率，以LED安全可靠工作，當(dāng)然還要注意成本。 2、LED燈具可靠性 影響燈具可靠性的因素主要是LED器件和上述電氣元器件。到目前沒(méi)有生產(chǎn)白光LED器件廠商提供器件失效率的詳細(xì)資料或技術(shù)規(guī)范，更沒(méi)有照明光源用LED燈具的標(biāo)準(zhǔn)。 3、燈具散熱 單個(gè)LED導(dǎo)熱的克服，并不等于照明光源燈具散熱的解決，隨著大功率、大尺寸、高亮度芯片發(fā)展，LED器件和燈具的散熱解決。 4、燈具光色的均勻性和光學(xué)系統(tǒng) 由于小小的LED特殊結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的光特性不像白熾燈泡和熒光燈那樣，存在白光光色的不均勻性問(wèn)題。組合成照明燈具后，光色的均勻性又如何？由若干LED組合成的“二次光源”的配光分布及構(gòu)成LED燈具的光學(xué)系統(tǒng)如何滿足照明光源要求是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，這

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