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LED封裝錫膏,LED錫膏,惠州錫膏廠家,卓升科技

更新時間:2024-10-17 信息編號:120012400
LED封裝錫膏,LED錫膏,惠州錫膏廠家,卓升科技
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LED封裝錫膏,LED錫膏,惠州錫膏廠家,卓升科技

產(chǎn)品別名
LED焊錫膏,LED錫膏,LED封裝錫膏,惠州錫膏廠家
面向地區(qū)
產(chǎn)地
深圳
用途
電子工業(yè)
規(guī)格
500G
保質(zhì)期
36個月
加工定制
認證
IOS9001
LED錫膏是我司為LED貼片工藝中常見問題,開發(fā)的一款無鉛錫膏。具有很高焊接能力,焊點光亮飽滿、焊點光亮、飽滿、均勻,有爬升特性、不會腐蝕PCB、板面干凈、幾乎無殘留,無立碑無虛焊、 潤濕性好,不易干,印刷使用時間長,效果穩(wěn)定,更有效地粘貼品質(zhì)。良好的焊接性能,解決了LED軟燈條貼片中常見的虛焊,立碑,短路問題,降低了生產(chǎn)不良率,程度地提高了生產(chǎn)效率與生產(chǎn)質(zhì)量。
LED封裝錫膏
印刷壓力:設(shè)定值是根據(jù)刮刀長度及速度,應(yīng)該以刮刀刮過鋼版后不殘留錫膏為準,通常使用壓力在200gm/cm2
印刷速度:根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu),鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。
硬度:小于0.1mm間距時,刮刀角度為45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀為理想。
角度:60度為標準。
LED錫膏 爐溫建議
預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū):用來將PBC的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所需的活性溫度。在保溫階段同時是低溫錫膏充分潤濕,去除氧化物。但升溫斜率過大,到達平頂溫度的時間過短。
一是對零件的熱沖擊太大
二是使錫膏的水分、溶劑不能完全揮發(fā)出來,達到回流時,引起水分、溶劑沸騰,濺出錫球。建議:1-3℃/秒
回流區(qū):相容階段作用是講PCB裝配的溫度從活性溫度提高到推薦的峰值溫度。
冷卻階段:冷卻速度控制在每秒1-4℃下降,這樣有利形成的細小的晶體。太快也會造成你焊點斷裂。

冷藏存儲在小于10℃的條件下存放時保質(zhì)期為6個月。錫膏在應(yīng)在使用之前使其解凍到達工作溫度,解凍時間為2小時。

深圳市卓升科技有限公司 12年

  • 無鉛錫膏 有鉛錫膏,smt紅膠 助焊膏,導(dǎo)熱材料,無鹵錫膏
  • 廣東深圳龍華新區(qū)龍觀東路3號

———— 認證資質(zhì) ————

沒有個人認證
企業(yè)認證已通過
天眼查已核實
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