同方錫膏使元器件的前進(jìn)
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更新時(shí)間：2019-07-26 信息編號(hào)：265719472

價(jià)格：
面議
產(chǎn)地：
江蘇
用途：
電子
關(guān)鍵詞：
錫膏,助焊劑

柳敏浩

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詳情介紹

同方錫膏使元器件的前進(jìn)

產(chǎn)品別名	錫膏,電子輔料	面向地區(qū)	江蘇蘇州	產(chǎn)地	江蘇
用途	電子	規(guī)格	其它	保質(zhì)期	6個(gè)月
加工定制	是	認(rèn)證	IOS9001

無(wú)源元件的前進(jìn)
另一大新式范疇是0201無(wú)源元件技能，因?yàn)闇p小板尺度的市場(chǎng)需要，大家對(duì)0201元件非常重視。自從1999年中期0201元件推出，蜂窩電話(huà)制作商就把它們與CSP一同拼裝到電話(huà)中，印板尺度由此至少減小一半。處置這類(lèi)封裝適當(dāng)費(fèi)事，要削減工藝后缺點(diǎn)(如橋接和直立)的呈現(xiàn)，焊盤(pán)尺度優(yōu)化和元件距離是要害。只需描繪合理，這些封裝可以緊貼著放置，距離可小至150mm。

另外，0201器材能貼放到BGA和較大的CSP下方。有0.8mm距離的14mm CSP組件下面的0201的橫截面圖。因?yàn)檫@些小型分立元件的尺度很小，拼裝設(shè)備廠家已方案開(kāi)發(fā)更新的體系與0201相兼容。

到2009年，實(shí)際量產(chǎn)的手機(jī)已經(jīng)采用01005(公制，英制為0402)的制程。到2013年，03015(公制)及以下的零件已經(jīng)進(jìn)入貼裝實(shí)驗(yàn)階段。

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