一.PCB演變
　　1.1PCB扮演的角色
　　PCB的功能為提供完成層級構(gòu)裝的組件與其它的電子電路零件接合的基地以組成一個具特定功能的模塊或成品，所以PCB在整個電子產(chǎn)品中扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時常電子產(chǎn)品功能故障時先被質(zhì)疑往往就是PCB圖。
　　1.2PCB的演變
　　1.早于1903年Mr.AlbertHanson利用"線路"(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機(jī)系統(tǒng)它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體將之黏著于石蠟紙上上面同樣貼上一層石蠟紙成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。
　　2.至1936年DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)也發(fā)表多項專利而今
　　日之print-etch(photoimagetransfer)的技術(shù)就是沿襲其發(fā)明而來的
　　1.3PCB種類及制法
　　在材料層次制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求以下就歸納
　　一些通用的區(qū)別辦法來簡單介紹PCB的分類以及它的制造方法。
　　1.3.1PCB種類
　　A.以材質(zhì)分
　　a.有機(jī)材質(zhì)
　　酚醛樹脂玻璃纖維/環(huán)氧樹脂PolyamideBT/Epoxy等皆屬之。
　　b.無機(jī)材質(zhì)
　　鋁CopperInver-copperceramic等皆屬之，主要取其散熱功能。
　　B.以成品軟硬區(qū)分
　　a.硬板RigidPCB
　　b.軟板FlexiblePCB
　　c.軟硬板Rigid-FlexPCB
　　C.以結(jié)構(gòu)分
　　a.單面板
　　b.雙面板
　　c.多層板
　　D.依用途分通信/耗用性電子//計算機(jī)/半導(dǎo)體/電測板。
　　二、基板
　　印刷電路板是以銅箔基板Copper-cladLaminate簡稱CCL做為原料而制造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)組件,故從事電路板之上下游業(yè)者對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用于何種產(chǎn)品,它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn),如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕濉?br /> 　　三、鉆孔
　　主要是鉆那些將來用于插原器件的孔，孔徑大小要求比較快，這也是鉆孔機(jī)的精度所決定的。
　　四、鍍銅
　　4.1制程目的
　　此制程或稱線路電鍍(PatternPlating),有別于全板電鍍(PanelPlating)
　　4.2制作流程
　　目次銅作業(yè)幾乎都是以龍門式自動電鍍線為主,是垂直浸鍍方式,上下料則采手動或自動.設(shè)備的基本介紹后面會提及.另外值得一提的是為迎合buildup新式制程,傳統(tǒng)垂直電鍍線無法達(dá)到一些規(guī)格如buriedhole,throwingpower等,因而有水平二次銅電鍍線的研發(fā),屆時又將是一大革命.
　　五、鍍錫鉛和蝕刻
　　5.1制程目的
　　將線路電鍍完成從電鍍設(shè)備取下的板子,做后加工完成線路:
　　A.剝膜:將抗電鍍用途的干膜以藥水剝除
　　B.線路蝕刻:把非導(dǎo)體部分的銅溶蝕掉
　　C.剝錫(鉛):后將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去上述步驟是由水平聯(lián)機(jī)設(shè)備一次完工.
　　六、中檢中測
　　主要是檢查一下前面的工藝是否有什么問題，以便早發(fā)現(xiàn)早改正，避免流到后面的流程造成不可挽回的損失。
　　七、文字印刷
　　主要是在電路上印一些字符，以便識別將來有什么今后作用，插什么原器件。
　　八、噴錫、撈邊等外觀修飾
　　九、成品檢測
　　后一次檢查整個電路板是否有什么問題，如果合格的話就開始進(jìn)行包裝出場，如果檢測的問題的話，能修補(bǔ)的修補(bǔ)，不能修補(bǔ)的直接報廢。

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