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溫度曲線是指焊點處的實際溫度，而非回焊爐的設定加熱溫度(不同) ? 上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應用之佳曲線的基礎。實際溫度設定需結合產品性質、元器件分布狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的佳化。 ? 本型號系列錫膏除可采用上述“升溫-保溫”型加熱方式外，也可采用“逐步升溫”型加熱方式 D. 冷卻區(qū) 離開回焊區(qū)后，基板進入冷卻區(qū)，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。 * 要求:降溫速率＜4℃ 冷卻終止溫度好不75℃ * 若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現(xiàn)象。 * 若冷卻速率太慢，則可能會形成較大的晶粒結構，影響焊點光亮度，且使焊點強度變差或組件移位。 注: 如何使用錫爐 在使用機器，開啟電源開關PID表頭亮，應先將PID設定為250℃電熱管開始加熱；同時將錫條在電熱管上來回均勻移動，錫條在加熱管上加熱后，熔化到錫槽內，熔錫量高度保持為錫槽深度的80%-90%左右為佳，切誤把錫條直接放至加熱管上，否則加熱管溫度過高會導致其燒毀；熔錫量掩蓋過電熱管后，可以將錫條直接放入錫槽自動化錫（推薦含錫量63%的錫條，溫度設為220℃-250℃為佳，含錫量60%的錫條，溫度設為250℃-280℃為佳，僅供參考）
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