單多聯(lián)體干燥爐在線咨詢常熟分板機(jī)分板機(jī)配件
產(chǎn)品別名 |
分板機(jī)配件 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
鹵素水分檢測(cè)儀是鴻豐電子新研制的新型快速水分檢測(cè)儀器。采用國(guó)際的稱重系統(tǒng)【電磁平衡傳感器】。其特點(diǎn)是稱量準(zhǔn)確可靠、顯示快速清晰并且具有自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)、簡(jiǎn)便的自動(dòng)校準(zhǔn)裝置以及超載保護(hù)等裝置。是一種新型快速的水分檢測(cè)儀器。環(huán)狀的鹵素?zé)舸_保樣品得到均勻加熱，操作簡(jiǎn)便、測(cè)量準(zhǔn)確。 B. 浸濡區(qū) (加熱通道的30~50%) 在該區(qū)助焊開始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，并使PCB在到達(dá)回焊區(qū)前各部溫度均勻。 *要求:溫度:130~170℃ 時(shí)間:70~120秒 升溫速度:＜2℃/秒 C. 回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面。 * 要求:高溫度:215~235℃ 時(shí)間:183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。 * 若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。 * 若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮?熔錫量高度保持為錫槽深度的80[%]-90[%]左右為佳，切誤把錫條直接放至加熱管上，否則加熱管溫度過高會(huì)導(dǎo)致其燒毀;熔錫量掩蓋過電熱管后，可以將錫條直接放入錫槽自動(dòng)化錫(推薦含錫量63[%]的錫條，溫度設(shè)為220℃-250℃為佳，含錫量60[%]的錫條，溫度設(shè)為250℃-280℃為佳
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