昆山印刷治具過(guò)爐治具圖印刷治具配件
產(chǎn)品別名 |
供應(yīng)印刷治具 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
同一塊雙面電路板，根據(jù)每一面組件的布局和銅箔面的分布，每一面可能要求有不同的再流焊溫度曲線。 還有一個(gè)誤解認(rèn)為，如果要改變?cè)倭骱笢囟惹€，可以改變傳送帶的速度來(lái)做到。僅僅改變傳送帶的速度是容易的，但是，這不是正確的方法，因?yàn)樗鼤?huì)改變電路板在各個(gè)溫區(qū)時(shí)的溫度?，F(xiàn)在可以買到整套的硬件和軟件，簡(jiǎn)化回流焊溫度曲線的開發(fā)。 對(duì)應(yīng)牌號(hào)編輯國(guó)標(biāo)：6061（LD30) GB/T 3190-1996ISO：AlMg1SiCu ISO 209.1-1989日標(biāo)：A6061 JIS H4000-1999 JIS H4040-1999非標(biāo)：65032 IS 733-2001 IS 737-2001EN:EN AW-6061/AlMg1SiCu EN 573-3-1994德標(biāo)：AlMgSi1Cu/3.3211 DIN 1725.1-1986/W-Nr法標(biāo)：6061（A-GSUC) NF A50-411 NF A50-451英標(biāo)：6061（N20/H20) BS 1470-1988美標(biāo)：6061/A96061 AA/UNS峰值溫度過(guò)低就易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤(rùn)濕不夠，熔融不足而致生半田， 一般高溫度約235℃，過(guò)高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，再者超額的共界金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)(焊接強(qiáng)度影響)。 ?超過(guò)焊錫溶點(diǎn)以上的時(shí)間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，
查看全部介紹
