使用時注意事項不同：
1、對低氫型、鐵粉型焊條，焊前焊條經(jīng)過350℃以上的烘焙，盡可能做至隨烘隨用，用多少烘多少的原則，否則將會產(chǎn)生焊接缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等）。
2、對纖維素型焊條，應嚴格按說明書規(guī)定的烘焙溫度進行烘焙，溫度過高，將會燒去藥皮中的纖維素，破壞焊條固有的工藝性能。


常溫環(huán)境的優(yōu)勢
在適宜的常溫環(huán)境下（一般認為 15 - 25℃），焊接質(zhì)量相對更易。此時，焊縫的冷卻速度適中，既能避免過快冷卻產(chǎn)生淬硬組織和過大應力，又不會因過慢冷卻導致晶粒粗大。焊條的性能也能得到較好發(fā)揮，電弧穩(wěn)定，藥皮能正常發(fā)揮保護和冶金作用，有利于獲得成型良好、質(zhì)量穩(wěn)定的焊縫。

操作方法
焊前準備：檢查焊條的型號和規(guī)格是否符合焊接要求，焊條應無破損、變質(zhì)等情況。對于受潮的焊條，需按照規(guī)定的溫度和時間進行烘干，一般酸性焊條在 75 - 150℃烘干 1 - 2 小時，堿性焊條在 350 - 400℃烘干 1 - 2 小時，并放在保溫箱內(nèi)隨用隨取。同時，清理焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質(zhì)，確保焊件表面清潔。
焊接參數(shù)選擇：根據(jù)焊件的厚度、焊接位置、焊條直徑等因素選擇合適的焊接電流。一般來說，焊條直徑越大，焊接電流越大；平焊位置可采用較大的電流，立焊、橫焊和仰焊位置則應適當減小電流。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接平焊位置的低碳鋼焊件時，焊接電流可選擇 100 - 130A；而在立焊位置時，電流宜調(diào)整為 80 - 100A。焊接電壓一般在 20 - 25V 之間，焊接速度要適中，以焊縫的熔合良好和成型美觀。
焊接操作：采用合適的引弧方法，如劃擦法或直擊法引弧，引弧位置應在焊件的坡口內(nèi)或引弧板上。焊接過程中，保持焊條與焊件表面的角度合適，一般為 70° - 80°，并根據(jù)焊縫的形狀和尺寸選擇合適的運條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運條速度要均勻，避免忽快忽慢，以焊縫的寬度和高度一致。收弧時，要填滿弧坑，防止產(chǎn)生弧坑裂紋，可采用劃圈收弧法或回焊收弧法。

濕度對碳鋼焊條焊接質(zhì)量的影響主要體現(xiàn)在對焊縫氣孔、裂紋傾向、力學性能以及電弧穩(wěn)定性等方面。以下是不同濕度環(huán)境下焊接的具體影響：
低濕度環(huán)境（相對濕度低于 20%）
電弧穩(wěn)定性提升：低濕度環(huán)境下，空氣中水分含量少，焊條藥皮中的水分也相對較少，這有利于保持電弧的穩(wěn)定性。因為水分會分解產(chǎn)生氫氣等氣體，干擾電弧的正常燃燒，低濕度可減少這種干擾，使焊接過程更加平穩(wěn)，有助于提高焊縫的成型質(zhì)量。
氣孔產(chǎn)生幾率降低：由于空氣中水分少，焊接過程中進入熔池的氫含量較低，從而降低了氣孔產(chǎn)生的幾率。氫氣是導致焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因之一，低濕度環(huán)境有助于獲得致密的焊縫組織。

焊件因素
焊件材質(zhì)：焊件的材質(zhì)不同，其焊接性能也不同。例如，含碳量較高的碳鋼，焊接性較差，容易產(chǎn)生裂紋等缺陷，需要采取特殊的焊接工藝措施，如焊前預熱、焊后緩冷等；而含碳量較低的碳鋼，焊接性相對較好，但也需要注意控制焊接參數(shù)，以焊接質(zhì)量。
焊件厚度：焊件厚度越大，焊接時需要的熱量越多，焊接應力也越大，容易產(chǎn)生焊接缺陷。對于厚板焊接，通常需要采用多層多道焊，并注意控制層間溫度，以焊縫的質(zhì)量。
焊件表面狀態(tài)：焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質(zhì)會影響焊縫的質(zhì)量。這些雜質(zhì)在焊接過程中會分解產(chǎn)生氣體，導致焊縫中產(chǎn)生氣孔；同時，雜質(zhì)還會影響焊縫金屬與焊件的熔合，降低焊接接頭的強度。

焊接環(huán)境溫度對碳鋼焊條的焊接質(zhì)量有顯著影響，具體如下：
低溫環(huán)境的影響
產(chǎn)生淬硬組織：環(huán)境溫度過低時，焊接冷卻速度過快，焊縫及熱影響區(qū)易形成淬硬組織，如馬氏體。馬氏體硬度高、韌性差，使焊接接頭的脆性增加，裂紋敏感性增大。尤其對于含碳量較高或合金元素較多的碳鋼，這種現(xiàn)象更為明顯。
增大焊接應力：低溫下，焊件整體溫度較低，焊接過程中焊縫金屬與周圍母材的溫差更大。焊接后，焊縫收縮時受到低溫母材的約束，會產(chǎn)生較大的焊接應力。當應力超過材料的屈服強度時，就可能導致焊接接頭出現(xiàn)裂紋，特別是在焊縫的根部、收弧處等應力集中部位。
影響焊條性能：低溫會使焊條的藥皮變脆，在焊接過程中可能出現(xiàn)藥皮脫落的現(xiàn)象，影響藥皮對焊縫的保護作用和冶金反應效果。此外，低溫還會使焊條的引弧和穩(wěn)弧性能變差，電弧穩(wěn)定性降低，導致焊接過程不穩(wěn)定，影響焊縫的成型和質(zhì)量。