設(shè)備包括：

電子槍，產(chǎn)生電子束，
工作腔，大部分被抽成“低”或“高”真空，
工件機(jī)械手（定位機(jī)構(gòu)），
電源以及控制和監(jiān)視電子設(shè)備。

通過聚焦透鏡后，光束可以直接或通過偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)偏轉(zhuǎn)后用于焊接。它由兩對(duì)線圈組成，每個(gè)X和Y方向一個(gè)。這些可以用于“靜態(tài)”或“動(dòng)態(tài)”偏轉(zhuǎn)。靜態(tài)偏轉(zhuǎn)對(duì)于通過焊接定位梁很有用。動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)是通過向偏轉(zhuǎn)線圈提供可由計(jì)算機(jī)控制的電流來實(shí)現(xiàn)的。這為電子束應(yīng)用開辟了新的可能性，例如表面硬化或退火，的電子束定位等。

即使沒有在真空中實(shí)現(xiàn)，電子束焊接也永遠(yuǎn)不能“手動(dòng)”進(jìn)行，因?yàn)槭冀K會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的X射線。梁和工件的相對(duì)運(yùn)動(dòng)通常是通過工件的旋轉(zhuǎn)或線性移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)的。在某些情況下，可通過計(jì)算機(jī)控制的偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)移動(dòng)光束來實(shí)現(xiàn)焊接。工件機(jī)械手大多是單設(shè)計(jì)的，可以滿足焊接設(shè)備的特定要求。

電子束設(shè)備為束發(fā)生器提供適當(dāng)?shù)碾娫础＜铀匐妷嚎梢栽?0到200 kV之間選擇。通常取決于各種條件，約為60或150 kV。隨著電壓的升高，技術(shù)問題和設(shè)備價(jià)格迅速上升，因此，只要有可能，就應(yīng)選擇大約60 kV的較低電壓。高壓電源的xxx功率取決于所需的焊接深度。

高壓設(shè)備還為陰極加熱提供5 V以上的低壓，為控制電極提供高達(dá)約1000 V的負(fù)電壓。電子槍還需要用于校正系統(tǒng)，聚焦透鏡和偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)的低壓電源。如果要提供計(jì)算機(jī)控制的成像，雕刻或類似的光束應(yīng)用，后提到的可能會(huì)非常復(fù)雜。可能還需要復(fù)雜的電子設(shè)備來控制工件機(jī)械手。

電子束焊機(jī)加工是在真空條件下，利用電流加熱陰極發(fā)射電子束，帶負(fù)電荷的電子束高速飛向陽極，途中經(jīng)加快極加快，并經(jīng)過電磁透鏡聚集，使能量密度十分會(huì)集，可以把一千瓦或更高的功率會(huì)集到直徑為5～10μm的斑駁上，獲得高達(dá)109W/cm2左右的功率密度。如此高的功率密度，可使任何材料被沖擊部分的溫度，在百萬分之一秒時(shí)間內(nèi)升高到攝氏幾千度以上，熱量還來不及向周圍擴(kuò)散，就已把局部材料瞬時(shí)熔化、氣化直到蒸騰去除。隨著孔不斷變深，電子束焊機(jī)照耀點(diǎn)亦越深入。由于孔的內(nèi)側(cè)壁對(duì)電子束發(fā)生"壁聚集"，所以加工點(diǎn)或許到達(dá)很深的深度，從而可打出很細(xì)很深的微孔。