錫膏和松香對(duì)電烙鐵作用/錫膏

焊電路板好是帶著松香焊，因?yàn)樗上闶侵竸?。但不能太多，有一點(diǎn)就行，初學(xué)維修都會(huì)掌握不好分寸，經(jīng)常焊一焊就好了，錫點(diǎn)不能大，也不能太小，多看電路板上焊點(diǎn)?，F(xiàn)在都是機(jī)了焊板子，個(gè)別用人工補(bǔ)焊，補(bǔ)焊地方都是電流比較大電壓比較高地方。請(qǐng)看老式電子產(chǎn)品或老式黑白電視機(jī)用人工焊。不好看，但結(jié)實(shí)。沒(méi)有開(kāi)焊。八十年代后期基本上都是機(jī)子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是電流大一點(diǎn)地方開(kāi)焊比較多。焊錫膏只有焊接難上錫鐵件等物品時(shí)才用到，具有腐蝕性，一般只用松香就行了，松香作用是析出焊錫中氧化物，保護(hù)焊錫不被氧化，增加焊錫流動(dòng)性。電子元件一般都是上好錫，如果生銹要先刮亮，放到松香上用烙鐵燙一下，再上錫。電路板刮亮以后可以直接插上已上錫元件用松香芯焊錫絲焊接。在松香揮發(fā)完之前移開(kāi)烙鐵，如果焊錫發(fā)粘要再蘸點(diǎn)松香，焊錫凝固前不要移動(dòng)元件。

無(wú)鉛低溫錫膏的特性：
1、熔點(diǎn)低、熔點(diǎn)138℃，不需要較高的回流溫度，對(duì)散熱器的熱管焊接不會(huì)因溫度過(guò)高而導(dǎo)致熱膨脹或變形。
2、完全符合SGS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，焊后殘留物極少，松香顏色較少，無(wú)需清洗，無(wú)腐蝕性。
3、優(yōu)良的印刷性，可按工藝要求調(diào)整粘稠度，即使用較細(xì)的針管也能順利點(diǎn)涂。消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象
4、良好的潤(rùn)濕性和焊接性能，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿(mǎn)，有效防止虛焊和假焊。
5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生。
6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)。
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷，可適用于不同檔次的焊接設(shè)備的要求。
8、的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干。
9、工藝范圍廣，可采用印刷或涂覆及針筒點(diǎn)涂工藝。
適用范圍：散熱器焊接行業(yè)、LED行業(yè)及紙板工藝。

無(wú)鉛低溫焊錫膏使用及注意事項(xiàng)
錫膏回溫：錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在5～10℃左右，使用時(shí)將錫膏從冰箱中取出恢復(fù)到室溫(約4小時(shí))。停工時(shí)未用完的錫膏不應(yīng)放回原罐中，而應(yīng)單存放。
工作環(huán)境：溫度20～25℃，相對(duì)濕度低于70%。
攪拌時(shí)間：建議手工攪拌在3～5分鐘左右，機(jī)器攪拌1-3分鐘左右。
包裝：500g/瓶 也可按客戶(hù)要求提供針筒包裝。

一般來(lái)講，印刷制程是比較簡(jiǎn)單的，PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過(guò)鋼網(wǎng)的表面，并將其上的切口填滿(mǎn)，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，后，鋼網(wǎng)與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。

用于錫膏印刷機(jī)錫膏的選擇很重要，錫膏的種類(lèi)和規(guī)格非常多，及即便是同一廠(chǎng)家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大的影響。針對(duì)這些錫膏，我們做了工藝實(shí)驗(yàn)，對(duì)印刷性，脫模性，觸變性，粘結(jié)性，潤(rùn)濕性以及焊點(diǎn)缺陷，殘留物等做了分析，選擇目前在工藝方面比較成熟的錫膏，確保PCBA質(zhì)量控制到位。

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán)，對(duì)漏印均勻的PCB,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。