| ￥6500 | ≥ 1千克 |
產(chǎn)品別名 |
錫膏 |
面向地區(qū) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
|
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
其它 |
保質(zhì)期 |
3個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
Mini背光選擇6號(hào)印刷錫膏5-15微米。Mini直顯要求高，大多選擇7號(hào)粉，3-12微米，優(yōu)S印刷成型好，不出現(xiàn)連錫，鋼網(wǎng)上40小時(shí)不發(fā)干，黏度不變化，印刷后10小時(shí)以上不發(fā)干芯片固晶不飛芯片，焊接成型后空洞百分之8以內(nèi)，焊點(diǎn)光亮沒有毛邊，主要用LED芯片封裝和晶圓（5號(hào)粉15-25um、6號(hào)粉10-20um、7號(hào)粉8-12um，8號(hào)粉2-8um，9號(hào)粉是1-5um。10號(hào)粉是1-3um】1-5微米固晶錫膏可以滿足所有芯片的固晶深圳華茂翔通過長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)和測(cè)試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，能有效固晶的可靠性。適合工藝有噴涂，印刷，固晶和3d打印需要的聯(lián)系我們，其具體特性參數(shù)如下：
熱導(dǎo)率：
固晶錫膏主要合金SnAgCu的導(dǎo)熱系數(shù)為67W/m·K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導(dǎo)熱系數(shù)一般為1.5-25W/m·K）。
晶片尺寸：
錫膏粉徑為1-25μm（5-6-7-8-9-10#粉）能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。錫膏粉徑為1-5微米，可以滿足所有芯片固晶
固晶流程:
備膠--取膠和點(diǎn)膠--粘晶--共晶焊接。固晶機(jī)點(diǎn)膠周期可達(dá)240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產(chǎn)率高。
深圳市華茂翔電子有限公司 8年
———— 認(rèn)證資質(zhì) ————
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