關(guān)鍵詞 |
激光焊,焊錫絲,小型化,手機(jī) |
面向地區(qū) |
廠家 |
Uchihashi/日本內(nèi)橋 |
|
規(guī)格 |
0.065mm |
材質(zhì) |
錫銀銅 |
加工定制 |
是 |
熔點(diǎn) |
227℃ |
是否含助焊劑 |
是 |
型號(hào) |
10HF RSW-631-065F3 |
類型 |
藥芯 |
隨著各類消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，比如手機(jī)、攝像頭、半導(dǎo)體等向著小型化精細(xì)化發(fā)展，激光焊錫的方法也在不斷地快速發(fā)展，所呈現(xiàn)出精密的工藝越來(lái)越多。激光焊錫絲作為自動(dòng)化程度更高的精密微小元器件的焊接技術(shù)，在行業(yè)中受到廣泛應(yīng)用。
激光焊錫絲的主要形式采用錫絲填充。激光錫絲焊接機(jī)采用送絲機(jī)構(gòu)與自動(dòng)工作臺(tái)配合使用，通過(guò)模塊化控制方式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送絲和激光輸出。錫絲焊接具有結(jié)構(gòu)緊湊，一次性操作的特點(diǎn)。與其他幾種焊接方法相比，其明顯的優(yōu)勢(shì)在于一次性?shī)A緊材料和自動(dòng)完成焊接，具有廣泛的適用性。
應(yīng)用領(lǐng)域：PCB電路板，光學(xué)組件，聲學(xué)組件，半導(dǎo)體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點(diǎn)已滿，焊盤(pán)具有良好的潤(rùn)濕性。
日本內(nèi)橋公司從1918年從事于焊錫制造業(yè)，其HF系列為精細(xì)含有助焊劑核心的錫線，其直徑細(xì)到0.065mm，線徑可選擇范圍從0.6mm到0.065mm，主要用于微焊接在內(nèi)部的成分和狹窄間距終端。在日益小型化精細(xì)化的電子產(chǎn)品焊接中大受歡迎。
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一、溫度保險(xiǎn)絲，水泥電阻（熱熔斷電阻），耐高壓電流保險(xiǎn)絲，三端保險(xiǎn)絲，熔斷電阻（二次保護(hù)）銷售；
二、助焊劑，焊料，焊錫制品銷售（焊錫條，焊錫絲，焊錫線，焊錫膏）
產(chǎn)品通過(guò)ISO9001、ISO2000、ISO14001認(rèn)證，取得相關(guān)UL(C-UL)、VDE、CCC、KTL、PSE安規(guī)認(rèn)證及符合RoHS REACH規(guī)定。廣泛應(yīng)用于家用電器、生活電器、汽車領(lǐng)域、通訊領(lǐng)域、電氣元件、照明領(lǐng)域。
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
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