根據焊接工藝
手工電弧焊：這是焊接鑄鐵常用的方法之一，上述提到的各種鑄鐵焊條大多適用于手工電弧焊。在選擇焊條時，要根據焊條的直徑、焊接電流范圍以及焊接位置等因素來綜合考慮。例如，對于平焊位置，可以選用直徑較大的焊條，以提高焊接效率；而對于立焊、仰焊等位置，則應選用直徑較小的焊條，便于操作和控制焊縫成型。同時，要根據焊條的特性調整好焊接電流和電壓，電弧穩(wěn)定燃燒，焊縫成型良好。
氣焊：氣焊常用于焊接一些小型鑄鐵件或對焊接熱輸入要求較嚴格的部位。氣焊時應選用氣焊的鑄鐵焊條，如 HS401 鑄鐵焊絲，配合氣焊熔劑使用。氣焊熔劑能去除焊件表面的氧化物，保護焊縫金屬，提高焊接質量。在氣焊過程中，要控制好氣焊火焰的性質和能率，根據焊件的厚度和材質調整火焰的大小和溫度，以防止焊件過熱或出現過燒現象。
此外，在選擇焊條時，還應參考相關的焊接標準和規(guī)范，以及以往的焊接經驗。如果對焊接質量要求較高，還可以進行焊接工藝評定，通過試驗來確定適合的焊條和焊接工藝參數。


焊接碳鋼及低合金鋼的焊芯，一般都選用低碳鋼作為焊芯，并填加錳、硅、鉻、鎳等成分(詳見焊絲國家標準GB1300一77)。采用低碳的原因一方面是含碳量低時鋼絲塑性好，焊絲拉拔比較容易，另一方面可降低還原性氣體CO含量，減少飛濺或氣孔，并可增高焊縫金屬凝固時的溫度，對仰焊有利。加入其他合金元素主要為焊縫的綜合機械性能，同時對焊接工藝性能及去除雜質，也有一定作用。

焊條使用時應保持干燥，鈦鈣型應經150℃干燥1小時，低氫型應經200-250℃干燥1小時（不能多次重復烘干，否則藥皮容易開裂剝落），防止焊條藥皮粘油及其它臟物，以免致使焊縫增加含碳量和影響焊件質量。
為防止由于加熱而產生睛間腐蝕，焊接電流不宜太大，比碳鋼焊條較少20%左右，電弧不宜過長，層間快冷，以窄焊道為宜。

焊條就是涂有藥皮的供焊條電弧焊使用的熔化電極，它是由藥皮和焊芯兩部分組成的。在焊條前端藥皮有45°左右的倒角，這是為了便于引弧。在尾部有一段裸焊芯，約占焊條總長1/16，便于焊鉗夾持并有利于導電。焊條的直徑實際上是指焊芯直徑）通常為2、2.5、3.2或3、4、5或6mm等幾種規(guī)格，常用的是小3.2、小4、小5三種，其長度“L”一般在200～550mm之間。

焊條是一種在電弧焊時作為填充金屬或同時作為導電用的金屬絲焊接材料。以下是關于焊條的詳細介紹：
組成及作用
焊芯：它是焊條中被藥皮包覆的金屬芯，一般由碳鋼、合金鋼或不銹鋼等制成。焊芯的主要作用是作為電極傳導電流，產生電弧，同時在焊接過程中熔化，形成焊縫的填充金屬，與母材熔合形成牢固的接頭，焊縫的力學性能和化學成分符合要求。
藥皮：是壓涂在焊芯表面的涂層，由多種礦物質、有機物、鐵合金和化工產品等原料組成。其作用包括保護焊接區(qū)，在焊接時產生氣體和熔渣，隔絕空氣，防止焊縫金屬被氧化和氮化；穩(wěn)弧作用，使電弧穩(wěn)定燃燒，提高焊接過程的穩(wěn)定性；冶金處理作用，通過藥皮中的合金元素對焊縫金屬進行脫氧、脫硫、脫磷等處理，去除有害雜質，同時向焊縫中添加有益的合金元素，以改善焊縫的組織和性能；改善焊接工藝性能，如使焊條易于引弧、減少飛濺、改善焊縫成型等。

藥皮的主要成分決定了焊條的藥皮類型，常見的藥皮類型有：
鈦型：含有氧化鈦35%以上。鈦鈣型：含有氧化鈦30%以上，碳酸鹽20%以下。
鈦鐵礦型：含有鈦鐵礦30%以上。氧化鐵型：含有多量的氧化鐵及較多的錳鐵脫氧劑。
高纖維素鈉型：含有有機物15%以上，氧化鈦30%左右。
高纖維素鉀型：含有有機物15%以上，氧化鈦30%左右。
低氫鈉型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
低氫鉀型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
鐵粉低氫型：含有鈣、鎂的碳酸鹽、螢石和鐵粉。
石墨型：含有多量石墨。
鹽基型：含有氯化物和氟化物。
這些分類方法可以幫助用戶根據具體的應用場景選擇合適的焊條。