產品別名 |
MiniLED錫膏,大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國 |
產地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質期 |
6個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
突破焊錫膏領域新高度，MiniLED錫膏行業(yè)在科技飛速發(fā)展的今天，東莞市大為新材料技術有限公司憑借其的創(chuàng)新能力，推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏（Mini-M801）。這一創(chuàng)新產品不僅在回流直通率上達到了驚人的75%，而且良率更是高達99.9999%以上，成為了焊錫膏領域的一大突破。 東莞市大為新材料技術有限公司始終堅持以解決行業(yè)痛點為使命，不斷研發(fā)創(chuàng)新，為電子制造行業(yè)貢獻自己的力量。未來，我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領域，不斷推出更多、的產品，為行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的智慧和力量。
在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、 MiP低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng)新產品獎”，這一獎項旨在展現(xiàn)中國MiniLED市場上具有創(chuàng)新性的技術，要求獲獎的技術具有足夠的創(chuàng)新性，對現(xiàn)有產品或工藝有一定的改善和提升，已經(jīng)或正在實現(xiàn)產業(yè)化應用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領域推動作用的創(chuàng)新性技術。
目前Mini LED廠商良率在99.999%，距離99.99999%的標準，還有一段距離，例如：芯片、設備、錫膏等還有很大的提升空間。目前做Mini LED錫膏的企業(yè)多，做好Mini LED錫膏的不多。
Mini LED錫膏痛點? 大為幫你破解...解決芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高導致的色差；長時間保持高粘力、解決長時間生產易掉件（芯片）問題；鋼網(wǎng)工作時間長（＞10H）、印刷后工作時長（＞10H）；在鋼網(wǎng)小開孔為55μm時印刷中脫模性能，錫膏成型效果好且防坍塌性好，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；錫膏采用超微粉徑，能有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產生；的抗冷、熱坍塌性能；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
———— 認證資質 ————
