產品別名 |
MiniLED錫膏,大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國 |
產地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質期 |
6個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
固晶錫膏的區(qū)別 固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？大為錫膏給你深層解讀固晶錫膏的品質。 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。
突破焊錫膏領域新高度，MiniLED錫膏行業(yè)在科技飛速發(fā)展的今天，東莞市大為新材料技術有限公司憑借其的創(chuàng)新能力，推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏（Mini-M801）。這一創(chuàng)新產品不僅在回流直通率上達到了驚人的75%，而且良率更是高達99.9999%以上，成為了焊錫膏領域的一大突破。 東莞市大為新材料技術有限公司始終堅持以解決行業(yè)痛點為使命，不斷研發(fā)創(chuàng)新，為電子制造行業(yè)貢獻自己的力量。未來，我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領域，不斷推出更多、的產品，為行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的智慧和力量。
在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、 MiP低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng)新產品獎”，這一獎項旨在展現(xiàn)中國MiniLED市場上具有創(chuàng)新性的技術，要求獲獎的技術具有足夠的創(chuàng)新性，對現(xiàn)有產品或工藝有一定的改善和提升，已經或正在實現(xiàn)產業(yè)化應用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領域推動作用的創(chuàng)新性技術。
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