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低空洞率,植球助焊膏

更新時間:2025-09-28 信息編號:94267cpq0a75d7
低空洞率,植球助焊膏
  • 10.00 元

  • 廣東

  • 電子

  • 激光錫膏,6號粉錫膏,高溫高鉛錫膏,LED助焊膏

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詳情介紹

低空洞率,植球助焊膏

產品別名
MiniLED錫膏,大為新材料
面向地區(qū)
全國
產地
廣東
用途
電子
規(guī)格
100G
保質期
6個月
加工定制
認證
IOS9001

由于國內Mini LED顯示產業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè),國外的技術壟斷與封鎖等原因,造成Mini LED顯示生產的材料、設備(印刷機、固晶機、錫膏)等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內MiniLED廠家不得不繼續(xù)以格采購進口設備及材料,且核心技術應用、后續(xù)服務仍受制于人,長期陷于被動局面。為什么不能將其完全國產化?2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術有限公司在行業(yè)提前布局并實施研發(fā),臥薪嘗膽,從零開始投入“MiniLED錫膏”。

東莞市大為新材料技術有限公司其生產的MiniLED錫膏已經開始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國產替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經過多次實驗和測試,公司的MiniLED錫膏已經獲得了眾多Mini LED廠商的和信任。 錫膏粒徑:6號粉錫膏(5-15μm)、7號粉錫膏(2-11μm)、8號粉錫膏(2-8μm)、9號粉錫膏(1-5μm) 東莞市大為新材料技術有限公司作為一家生產MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統級SIP封裝錫膏的企業(yè),公司一直致力于為微細間距焊接行業(yè)提供的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士,高分子材料的開發(fā)團隊,在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產品,適合于多個領域。

MiniLED水洗型焊錫膏DSP717HF水洗型焊錫膏是一種針對微細間距應用而設計的產品,包括Mini/Micro LED、系統級SIP封裝、倒裝芯片、008004元器件焊接的、無鉛、水洗型焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料;的印刷性能,能在寬的工藝窗口滿足芯片應用要求,并提高SPI通過良率;擁有的抗氧化技術,能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應,能提供的焊點外觀和業(yè)界佳的導熱系數;此外,大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達IPC III類可以該產品具有佳的長期可靠性。

東莞市大為新材料技術有限.. 4年

  • MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統級SIP封裝錫膏,水洗錫膏
  • 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號5棟

———— 認證資質 ————

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