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電子芯片翻新加工處理BGA植球蓋面抹字打字編帶

更新時間:2025-03-13 信息編號:43335j3pgf5840
電子芯片翻新加工處理BGA植球蓋面抹字打字編帶
1≥ 10個
  • 1.00 元

  • Sony/索尼

  • 廣東

  • 芯片鍍錫

17620317102 0755-36979941

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詳情介紹

電子芯片翻新加工處理BGA植球蓋面抹字打字編帶

產品別名
芯片二次使用,QFN除錫去氧化,芯片去氧化,BGA植錫
面向地區(qū)
品牌
Sony/索尼
產地
廣東
阻燃特性
VO板
加工方式
來樣加工
無鉛制造工藝
提供
類別
電子焊接加工

我們的公司是一家從事BGA植球、QFN除錫、QFP整腳、去氧化等服務的企業(yè)。我們擁有的設備和的技術團隊,致力于為客戶提供的解決方案和的服務。


在BGA植球方面,我們擁有的植球設備和經驗豐富的工程師團隊,能夠為客戶提供、、可靠的植球服務,確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性。




在QFN除錫方面,我們使用的除錫設備和工藝,能夠將不需要的焊錫從QFN芯片上移除,確保其正常工作,提高產品的質量和可靠性。




在QFP整腳方面,我們擁有精密的設備和經驗豐富的技術團隊,能夠將QFP芯片的引腳調整到正確的位置,確保其與PCB板的良好連接,提高產品的性能和可靠性。




同時,我們還提供去氧化服務,能夠去除芯片或元器件表面的氧化層,確保其與其他部件的良好連接和傳導性能。


我們致力于為客戶提供的服務和解決方案,不斷提升自身的技術水平和服務能力。如果您有任何關于BGA植球、QFN除錫、QFP整腳、去氧化等方面的需求,歡迎與我們聯系,我們將竭誠為您服務。


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