納米銀線導(dǎo)電漿料導(dǎo)電銀漿

銀導(dǎo)電漿料分為兩類:①聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相);②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。銀粉按照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) <10.0μm為銀微粉;Dav(平均粒徑)> 10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法(等離子、霧化法)，化學(xué)法(熱分解法、液相還原)。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽溶于水中，加入化學(xué)還原劑(如水合肼等)，沉積出銀粉，經(jīng)過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉(顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結(jié)晶性等)，對還原粉進(jìn)行機(jī)械加工(球磨等)可得光亮銀粉(polished silver powder)，片狀銀粉(silver flake)。

目前使用大的幾種銀漿包括:

①PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿

②單板陶瓷電容器用漿料

③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿

④壓電陶瓷用銀漿

⑤碳膜電位器用銀電極漿料

低溫常溫固化導(dǎo)電銀漿主要應(yīng)用:具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實現(xiàn)導(dǎo)電粘接。參考配方



產(chǎn)品關(guān)鍵詞：納米銀線導(dǎo)電漿料,納米銀線導(dǎo)電銀漿,無線電儀器儀表工業(yè)用
納米銀線導(dǎo)電漿料 導(dǎo)電銀漿

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