高精密HDI板盲孔、埋孔制造技術(shù)
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更新時(shí)間：2020-04-10 信息編號(hào)：c81vgq5d204781

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5.99 元
品牌：
金倍克
層數(shù)：
多層
關(guān)鍵詞：
HDI板,金倍克,金倍克電子,高精密HDI板

程衛(wèi)青

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詳情介紹

高精密HDI板盲孔、埋孔制造技術(shù)

產(chǎn)品別名	HDI板,高精密HDI,多層板,金倍克電子	面向地區(qū)	廣東深圳	品牌	金倍克
層數(shù)	多層	機(jī)械剛性	剛性	基材	銅
加工定制	是	加工工藝	電解箔	絕緣材料	有機(jī)樹(shù)脂
絕緣層厚度	薄型板	絕緣樹(shù)脂	環(huán)氧樹(shù)脂（EP）	營(yíng)銷方式	廠家
增強(qiáng)材料	玻纖布基	阻燃特性	VO板

埋孔是連接多層板內(nèi)兩個(gè)或多個(gè)任意電路層但未導(dǎo)通到外層的鍍銅孔。

盲孔是將多層板的外層電路與一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層連接起來(lái)看不到的鍍銅孔。

采用埋孔和盲孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板表面尺寸、大幅度減少鍍覆通孔數(shù)量的有效途徑。BUM板大多采用埋孔和盲孔結(jié)構(gòu)。

隨著電子產(chǎn)品向高密度、方向的不斷發(fā)展，產(chǎn)品越來(lái)越關(guān)注機(jī)械性能和自身的小型化體積。高密度集成電路（HDI板）可使設(shè)計(jì)的終端產(chǎn)品將逐漸小型化，同時(shí)能滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。 HDI板廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)、汽車電子等電子產(chǎn)品中。
隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)換代和市場(chǎng)需求的增加，未來(lái)HDI的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將越來(lái)越激烈，這將是 HDI板在品質(zhì)、技術(shù)和成本控制方面的競(jìng)爭(zhēng)。

深圳市金倍克電子有限公司是一家生產(chǎn)定制多層PCB、特種線路板及 HDI板的企業(yè)。產(chǎn)品覆蓋2-60層、厚銅、厚金、高難度等，全品類支持 1片定貨、24小時(shí)出貨。具體的處理工藝要求、基材要求、性能要求等均可為客戶量身定制。引進(jìn)高新設(shè)備，加強(qiáng)工藝管理，確保客戶交貨期。

本文出自深圳市金倍克電子有限公司轉(zhuǎn)載請(qǐng)說(shuō)明出處及鏈接（）

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