平面式高速固晶機(jī)）
（周期：50ms）

適用于2121,3014及2835,5050等

一、機(jī)型特性

1.采用國(guó)際的雙固晶，雙點(diǎn)膠，雙晶片搜尋系統(tǒng)；

2.采用直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng)邦頭；

3.采用線性電機(jī)驅(qū)動(dòng)搜尋晶片平臺(tái)（X/Y）與送料平臺(tái)（B/C）

4.晶框采用自動(dòng)角度修正系統(tǒng)；

5.采用可程式恒溫點(diǎn)膠系統(tǒng)；

6.采用真空漏晶檢測(cè)；

7.采用自動(dòng)式裝卸晶環(huán)系統(tǒng)、支架采用疊片式上料（免裝料盒），有效提高了生產(chǎn)效率；

8.工控機(jī)控制設(shè)備運(yùn)行，簡(jiǎn)化了自動(dòng)化設(shè)備的操作；

9.的自動(dòng)化設(shè)備為企業(yè)提高生產(chǎn)效率，降低成本提供了有效保障，從而切實(shí)有效地提高了企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力；

10.的固晶位置及優(yōu)良的一致性為后道工序提供了先天的保障

生產(chǎn)周期/Production Cycle

50ms

周期取決于晶片尺寸及支架(Depending On Die Size And Holder)

吸晶擺臂/Swing Arm of Die Bonder

90°可旋轉(zhuǎn)固晶(Rotatable Die Bond)

XY位置精度/Accuracy

±1mil(±0.025mm）

吸晶壓力/Die Bond Pressure

可調(diào)20g—250g(Adjustable)

芯片旋轉(zhuǎn)/Die Rotation

±1°

5.送料工作平臺(tái)/Loading Workbench

2.芯片XY工作臺(tái)/Die XY Workbench

行程范圍/Range of Stroke

170mm*75mm

芯片尺寸/Die Dimensions

3mil×3mil-80mil×80mil
(0.076mm*0.076mm-2mm*2mm)

XY分辨率/XY Resolution

0.02mil(0.5μm)

6.適用支架尺寸/Suitable Holder’s Size

晶片大角度修正/Max.Angle Correction

±15°

支架長(zhǎng)度/Length

120mm ~ 170mm

大芯片環(huán)尺寸/Max.Die Ring Size

6″（152mm）外徑(External Diameter)

支架寬度/Width

48mm~ 75mm

大芯片面積尺寸/Max.Die Area

4.7″（119mm）擴(kuò)張后(Expanded)

7.所需設(shè)施/Facilities Needed

分辨率/Resolution Ratio

0.04mil (1μm)

電壓/頻率/Voltage/Frequency

220V AC±5%/50HZ

頂針Z高度行程/Thimble Z Height Stroke

80mil（2mm）

壓縮空氣/Compressed Air

0.5MPa（MIN）

額定功率/Rated Power

950W

3.圖像識(shí)別系統(tǒng)/Image Recognition System

耗氣量/Gas Consumption

5L/min

灰階度/Grey Scale

256級(jí)灰度(Level Grey)

8.體積及重量/Volume and Weight

分辨率/Resolution

656×492像素(Pixels)

長(zhǎng)x寬x高/Length x Width x Height

170×100×180cm

圖像識(shí)別度/Image Recognition Accuracy

±0.025mil@50mil觀測(cè)范圍(Observation Range)

重量/Weight

1200kg

查看全部介紹