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化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術(shù)具有特的化學(xué)和機(jī)械相結(jié)合的效應(yīng)，是在機(jī)械拋光的基礎(chǔ)上，根據(jù)所要拋光的表面，加入相應(yīng)的化學(xué)試劑，從而達(dá)到增強(qiáng)拋光和選擇性拋光的效果。化學(xué)機(jī)械拋光液的性能是影響化學(xué)機(jī)械拋光質(zhì)量和拋光效率的關(guān)鍵因素之一。拋光液一般包含氧化劑、絡(luò)合劑、表面活性劑、磨料、pH調(diào)節(jié)劑、腐蝕抑制劑等成分，各種添加劑的選擇和含量對拋光效果都會(huì)產(chǎn)生很大的影響。
納米氧化鋁拋光液具有移除速率高、懸浮分散性能好、對碳化硅晶圓表面無損傷、且表面粗糙度值極低、循環(huán)使用壽命長、易清洗、通用性好等特點(diǎn)，適用于半導(dǎo)體碳化硅晶圓的CMP拋光。
氧化鋁拋光液具有以下性能：
1、晶相穩(wěn)定、硬度高、顆粒小且分布均勻，懸浮穩(wěn)定性好；
2、磨削力強(qiáng)、拋光快、光度亮、鏡面效果好；
3、研磨，拋光效果好，研磨效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)二氧化硅等軟質(zhì)磨料，表面光潔度優(yōu)于白剛玉的拋光效果，切削力強(qiáng)、出光快、能拋出均勻而明亮的興澤。
4、適用范圍廣，拋光后容易清洗。
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