5G覆銅板CCL填料氮化硼和二氧化硅

一、為什么無機填料在5G覆銅板中地位那么重要？
1.可以降低5G覆銅板的生產(chǎn)成本
填料有增容（體積）作用，使用價格較低的無機填料代替部分價格貴的樹脂，可以降低生產(chǎn)成本，提高市場競爭力。

2.改善5G覆銅板的性能
①提高覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、降低板材熱膨脹系數(shù)和吸水率
②降低覆銅板熱膨脹系數(shù)，提高耐熱性能
③改善覆銅板的阻燃性
④提高覆銅板的CTI(相比漏電起痕指數(shù))
⑤增加5G覆銅板的功能
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，裝載在覆銅板上的電子元器件呈現(xiàn)高集成、高可靠，在工作時單位面積散發(fā)的熱量越來越多，所以對5G覆銅板的散熱性能提出了要求，添加具有高導熱率的無機填料，可以提升5G覆銅板的導熱性能；或者是添加帶有其他功能的無機填料，使板材呈現(xiàn)更多的功能，應(yīng)用到更多其他的領(lǐng)域。

二、兩種未來具備優(yōu)勢的無機填料：
1.氮化硼-導熱散熱無機填料：
六方氮化硼是一種的陶瓷材料，微觀呈片狀形態(tài)，分子結(jié)構(gòu)為六方結(jié)晶。六方氮化硼有非常特殊優(yōu)良的物理化學性能，有非常好的導熱性、電絕緣性、耐化學腐蝕性、抗氧化性。
單晶導熱系數(shù)可達到300W/mk。

六方氮化硼憑借其高導熱性和電絕緣性的稀有條件備受電子工業(yè)青睞，國內(nèi)外電子廠商在導熱塑料、半導體封裝填充、LED散熱封裝等都有大規(guī)模的應(yīng)用研究。在一些傳統(tǒng)金屬冶煉、鑄造、特種潤滑油、玻璃行業(yè)等氮化硼都有表現(xiàn)。
在未來5G覆銅板的導熱膠膜層，片狀氮化硼將發(fā)揮更大的優(yōu)勢，為更高頻率，更高散熱要求的天線提供強大支撐。

壹石通Estone氮化硼
JYBN-0100參數(shù)表：
項目 單位 檢測值
D50 μm 6.45
PH - 6.77
比表面積 m2/g 10.88
EC μS/cm 2.16
水分 ppm 500
黑點 個/300g 9

2.二氧化硅—低介電低損耗無機補強填料：
球形二氧化硅粉是指顆粒個體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料。本公司利用特殊制備工藝生產(chǎn)的球形二氧化硅粉，具有球形度和球化率，純度高可達電子級，粒度小至亞微米或納米級別，顆粒分布均勻，無團聚等優(yōu)點。球形硅微粉作為填充料，可以提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。
*技術(shù)指標
牌號 SJS-0020 SJS-0030 SJS-0050 SJS-0080 SJS-0100 SJS-0203
粒徑（D50） μm 2.5±1 3.5±1 5±1 8.5±1 10±2 11±3
BET比表面積 m2/g 6±2 — ＜2 — ＜1.5 3.5±1.5
電導率 μS/cm ≤20 ≤20 ≤20 ≤20 ≤20 ≤20
密度 g/cm3 2.2±0.3
成分 SiO2 % ≥99.8
Al2O3 % ≤0.08
PH值 -- 6.5±1
包裝 紙塑復合袋 25kg

三、5G通信對覆銅板無機填料的要求：
為了應(yīng)對5G通信市場的發(fā)展需求，覆銅板不斷升級，作為5G用覆銅板，需要具備穩(wěn)定的低損耗和低介電常數(shù)，低銅箔粗糙度，同時也要能足夠的剝離強度，厚度各向均一性好，阻抗變化小，更高的耐熱可靠性，良好的PCB（印制電路板）加工工藝性等特點。因此5G覆銅板用無機填料要求也會隨之提高，其要求可分為：
①功能化。未來的無機填料應(yīng)該具有低介電常數(shù)，高導熱、阻燃等多項功能。
②高填充。具有高填充的性能，無機填料的特性在覆銅板中才能更好的發(fā)揮。
③顆粒設(shè)計。界面和團聚問題要求表面處理技術(shù)不斷進步；顆粒向球形化的發(fā)展趨勢將越來越明顯。
④粒度分布設(shè)計。應(yīng)薄型化覆銅板的需求，其無機填料的粒徑將不斷減小，但又要防止分散困難，所以粒度的設(shè)計也要合理。
⑤雜質(zhì)控制。超薄、高可靠、高導熱覆銅板的應(yīng)用，將要求填料的雜質(zhì)含量盡可能低。
所以，無機填料只有不斷發(fā)展跟改進，才能跟上市場的節(jié)奏，提高覆銅板的功能性、可靠性和穩(wěn)定性，才能在5G覆銅板市場中存活下來。

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