報(bào)廢晶圓信息我要推廣到這里
- 價(jià)格
- 公司
- 信息報(bào)價(jià)
-
擴(kuò)晶機(jī)產(chǎn)品說(shuō)明 一、鑫誠(chéng)牌LED擴(kuò)晶機(jī)/擴(kuò)張機(jī)--機(jī)器用途： 擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī)。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中10月06日 -
整機(jī)采用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高強(qiáng)度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設(shè)備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。以的產(chǎn)品質(zhì)量和精湛的技術(shù)服務(wù)受到了用10月06日
-
半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī) 單片晶圓清洗機(jī)，用于攝像頭類(lèi)產(chǎn)品，如wafer，CMOS, Holder等表面微塵清洗，旋轉(zhuǎn)..10月07日
-
半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī)半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)采用的定位系統(tǒng)和機(jī)械手，確保晶圓在清洗過(guò)程中的位置準(zhǔn)確和穩(wěn)定，避免因微小偏差導(dǎo)致的清洗不均或損..10月07日
-
全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機(jī)的特點(diǎn)：全自動(dòng)晶圓離心清洗機(jī)可更換清洗吸盤(pán)，可使用4-12英寸的清洗..10月07日
-
半導(dǎo)體晶圓包裝機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域： ??半導(dǎo)體、光電產(chǎn)品、電子元器件、芯片、晶圓等進(jìn)行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機(jī)。大特點(diǎn)是不受包裝物大小及體積的限制，任意進(jìn)行真空或充氮?dú)猓ɑ蚱渌?.08月13日
-
1100.00元前開(kāi)式晶圓傳送盒（FOUP）指用于傳送、保護(hù)并存儲(chǔ)晶圓的晶圓載具，其內(nèi)部含有前開(kāi)式容器，可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比，前開(kāi)式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產(chǎn)量、提升晶圓良品率、無(wú)靜電..12月20日
-
6寸晶圓無(wú)塵烘箱 70L晶圓無(wú)塵箱 聯(lián)網(wǎng)無(wú)塵烘箱 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切06月18日
-
8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專(zhuān)用無(wú)塵烘箱 MES烘箱 工廠(chǎng)系統(tǒng)，選擇烘烤工藝，啟動(dòng)/停止烘箱； 2.>?工廠(chǎng)系統(tǒng)根據(jù)，過(guò)程判斷待烤料件工位，記錄反饋工位信息； 3.>?系統(tǒng)控制開(kāi)/關(guān)門(mén)12月05日
-
供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護(hù)膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護(hù)膠帶 產(chǎn)品名稱(chēng)： UV減粘膠保護(hù)膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
-
5-20V升降壓轉(zhuǎn)5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡(jiǎn)單 5-35V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉(zhuǎn)10V 3A升降壓芯片 外圍簡(jiǎn)單 48-55V升壓87V..08月25日
-
精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè) 攝像頭模組微焊接、硬盤(pán)磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED03月24日
-
頂面碎片，它發(fā)生晶圓的頂面，變成一個(gè)合格率問(wèn)題，當(dāng)切片接近芯片的有源區(qū)域時(shí)，主要依靠刀片磨砂粒度、冷卻劑流量和進(jìn)給速度。 背面碎片發(fā)生在晶圓的底面，當(dāng)大的、不規(guī)則微小裂紋從切割的..10月07日
-
眾所周知，晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，是由硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨、拋光、及切片后，形成的硅晶圓片。然而，在實(shí)際導(dǎo)片過(guò)程中，難免會(huì)存在一些邊緣損傷，因此，目前企業(yè)所使用的導(dǎo)片機(jī)..10月07日
-
產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線(xiàn)型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有高效FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓缺口的檢測(cè)并依據(jù)缺口..10月07日
-
IC 制造過(guò)程各種工藝前都需要進(jìn)行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調(diào)整。晶圓升降機(jī)構(gòu)就是品圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復(fù)定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量。研究高..10月07日
-
頂面碎片(TSC, top-side chipping)，它發(fā)生晶圓的頂面，變成一個(gè)合格率問(wèn)題，當(dāng)切片接近芯片的有源區(qū)域時(shí)，主要依靠刀片磨砂粒度、冷卻劑流量和進(jìn)給速度。背面碎片(BSC, back-side chipping)..10月07日
-
晶圓倒片機(jī)是用來(lái)調(diào)整集成電路產(chǎn)線(xiàn)上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備，它的任務(wù)是將產(chǎn)線(xiàn)上的晶圓通過(guò)制程需要進(jìn)行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進(jìn)行下一道程序，這就要求晶圓倒片機(jī)擁有極高的傳送效率和..10月07日
-
近年來(lái)，國(guó)內(nèi)晶圓升降機(jī)構(gòu)的發(fā)展也很迅速。一些較早投入應(yīng)用的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)。前端支持品圓機(jī)械手爪隨滑塊在導(dǎo)軌內(nèi)上下運(yùn)動(dòng)，由直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)，該機(jī)構(gòu)升降行程較小、精度低，速度慢，缺少晶圓保..10月07日
-
晶圓經(jīng)過(guò)前道工席后芯片制備完成，還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái)，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同: 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圓..10月07日
報(bào)廢晶圓相關(guān)
黃頁(yè)88網(wǎng)提供2025最新報(bào)廢晶圓價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的報(bào)廢晶圓圖片、多少錢(qián)等信息。批發(fā)市場(chǎng)價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來(lái)源于共1家報(bào)廢晶圓批發(fā)廠(chǎng)家/公司提供的578910條信息匯總。
友情鏈接
