- 信息報價
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晶圓是半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓的原始材料是硅,而硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是由硅元素加以純化(可達到99.999%),接著將這些純硅制成..09月27日
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晶圓倒片機是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設備,它的任務是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進行下一道程序,這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和..09月27日
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面議校準區(qū)截面呈方形,晶圓上料裝置和晶圓收料裝置對應設置在方形的相鄰兩側邊,晶圓取放裝置對應設置在晶圓上料裝置和邊緣式校準器之間,且自動導片機還包括位于校準區(qū)的負離子發(fā)生器。這樣設置..09月27日
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4寸6寸8寸teflon導片器硅片導片架硅片晶圓轉(zhuǎn)換器花籃轉(zhuǎn)換器硅片平邊器09月27日
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57500.00元新材料新工藝硅料烘干爐 石墨舟烘烤箱 硅片硅芯烘干箱新能源/硅料/太陽能電池制作中的鍍膜工藝所用的石墨舟,石墨舟酸洗浸泡6-8小時,之后進行清水洗,然后用N2或CAD將石墨舟表面水分吹掃,再..09月27日
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32.00元TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項非常精細的工序,因為硅片較薄,打孔的時候不能損壞其表面的精度,打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以及所要求的大..04月18日
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32.00元TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工 華諾激光致力于半導體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務,提供半導體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務。 二氧化硅片是指在硅片表面熱生長一層均勻的..04月18日
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32.00元TJ半導體晶圓小孔加工超薄硅片微結構加工 硅片的分類: 硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長方法:單晶硅片、多晶硅片;摻雜類型:N型、P型..04月18日
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19.00元wafer saw晶片加工硅片異形定制半導體晶圓片切割 華諾激光于2002年在北京成立,經(jīng)過十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應用解決方案供應商,是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售務為一體的**企業(yè),下屬華諾恒..04月18日
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32.00元TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項非常精細的工序,因為硅片較薄,打孔的時候不能損壞其表面的精度,打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以及所要求的大..10月26日
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26.00元TJ半導體晶圓小孔加工超薄硅片微結構加工 硅片的分類: 硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長方法:單晶硅片、多晶硅片;摻雜類型:N型、P型..10月26日
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TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔硅片小孔加工 超薄硅片打孔是一項非常精細的工序,因為硅片較薄,打孔的時候不能損壞其表面的精度,打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以..10月26日
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32.00元TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工 華諾激光致力于半導體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務,提供半導體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務。 二氧化硅片是指在硅片表面熱生長一層均勻的..10月26日
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2.00元北京激光打孔陶瓷微孔加工硅片小孔加工激光刻槽加工 激光打孔精度高,厚度:≤1.0mm ,厚度:0.1-5mm;加工速度快;加工材質(zhì)廣泛(硬、脆、軟等各類材料,金屬,非金屬);熱影響區(qū)域小,穩(wěn)定..05月31日
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2.00元北京紫外切割陶瓷硅片高速紫外切割鉆孔劃線刻槽加工 北京高速紫外FPC軟板切割,高速紫外軟硬結合板切割,高速紫外FPC覆蓋膜切割,北京高速紫外PCB硬板切割、分板,高速紫外指紋識別芯片切割,高速..10月18日
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南通華林科納的硅片甩干機的主要功能是對太陽能電池、硅圓片和掩模板等的高清潔的旋轉(zhuǎn)甩干沖洗,結構是雙工作腔結構,加工片子最大的直徑為150mm,采用的是層疊式和積本式相組合的結構05月08日
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面議晶圓是半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓的原始材料是硅,而硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是由硅元素加以純化(可達到99.999%),接著將這些純硅制成..09月27日
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晶圓倒片機是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設備,它的任務是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進行下一道程序,這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和..09月27日
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面議加工優(yōu)勢: 1、劃片速度快,效率高,成片率高,切割速度150mm/s 2、非接觸式加工,無機械應力,適合切脆性易碎晶圓 3、CCD快速定位功能,實現(xiàn)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能 4、高精度二維直線運..09月27日
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晶圓倒片機是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設備,它的任務是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進行下一道程序,這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和..09月27日
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