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上海塑料所固晶導(dǎo)電銀膠固晶膠電達(dá)DAD-87 產(chǎn)品名稱：合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 產(chǎn)品特點(diǎn)： DAD-87導(dǎo)電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，..10月02日 -
550.00元東莞銷售 ShinEtsu/信越 進(jìn)口LED固晶膠 KER-3000-M2 10G/支 1.高透明熱固化硅酮模接材料。 2.的耐熱性和耐紫外線性。 3.理想的紫外-led芯片，因?yàn)楦咄腹饴屎偷凸馕赵谧贤猓?00 n..09月30日
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10.00元固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變..09月28日
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10.00元固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技..09月28日
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10.00元固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個(gè)總稱，起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個(gè)工藝特別的復(fù)雜，但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說，錫粉、..09月28日
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10.00元固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技..09月28日
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10.00元固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料，被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認(rèn)..09月28日
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10.00元固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上，..09月28日
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10.00元LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進(jìn)行連接的封裝技術(shù)。在倒裝固晶的過程中，固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點(diǎn)的材料，它具有優(yōu)異的導(dǎo)電性..09月28日
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觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高，塌落度小；觸變性指數(shù)低，塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決..09月28日
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10.00元固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技..09月28日
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10.00元LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進(jìn)行連接的封裝技術(shù)。在倒裝固晶的過程中，固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點(diǎn)的材料，它具有優(yōu)異的導(dǎo)電性..09月28日
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10.00元固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上..09月28日
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10.00元在自動(dòng)印刷機(jī)印刷過程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮刀走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長度時(shí)，錫膏通過模板/鋼網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)..09月28日
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10.00元錫膏印刷機(jī)工作一般步驟： 1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機(jī)； 2、機(jī)器尋找PCB的主要邊并且定位； 3、Z架向上移動(dòng)至真空板的位置； 4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置； 5、視覺..09月28日
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10.00元固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技..09月28日
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10.00元固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技..09月28日
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10.00元固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技..09月28日
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10.00元無鉛低溫錫膏固名思義就是無鉛錫膏系列中，熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片用的元器件無法承受138℃及以上的溫度且需要使用貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。以保護(hù)不能承受..09月28日
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固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上..09月28日
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