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23.00元LED 用導(dǎo)電銀膠 產(chǎn)品名稱： BTS-220可替代漢高Ablestik84-MISR4、住友T3007-20 一、 產(chǎn)品簡(jiǎn)介： BTS-220 是一種單組份低溫固化環(huán)氧導(dǎo)電銀膠， 具有高導(dǎo)電性， 高剪切強(qiáng)度， 低模量的特點(diǎn)..05月05日 -
CRM-1084F(住友倍克導(dǎo)電銀膠) 1.產(chǎn)品介紹： 日本住友納米銀膠，150-220度烘烤，溫度越高表現(xiàn)力越強(qiáng)，高粘接力，低熱阻，高可靠性 2. 產(chǎn)品應(yīng)用： 應(yīng)用于LED燈珠（中小功率發(fā)光二極管..12月01日
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凱標(biāo)國(guó)際是全球?qū)щ娿y膠產(chǎn)品線齊全的企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋高導(dǎo)熱、耐高溫、常溫固化、UV固化、修補(bǔ)、屏蔽、填充、灌封、各向異性等特殊用途的導(dǎo)電銀膠。應(yīng)用范圍涉及大功率LED、 LED數(shù)碼管、L09月11日
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國(guó)進(jìn)口led導(dǎo)電導(dǎo)熱銀膠， 于ic粘接， led封裝， 元器件焊接， 大功率led導(dǎo)電導(dǎo)熱。km1912hk-sd是快速固化大功率led 導(dǎo)電銀膠， 導(dǎo)熱率60w,是一種具有高導(dǎo)電高導(dǎo)熱性的固晶膠,單組份,粘度適中,..09月10日
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美國(guó)進(jìn)口led導(dǎo)電導(dǎo)熱銀膠，銀粉顆粒小于0.2納米， 超細(xì)納米銀膠，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性， 導(dǎo)熱性，附著力強(qiáng)，性能穩(wěn)定，操作方便。今年10月份， 產(chǎn)品已全面進(jìn)行升級(jí)改良，力求以優(yōu)的產(chǎn)品服務(wù)于廣..09月10日
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美國(guó)進(jìn)口led導(dǎo)電導(dǎo)熱銀膠，銀粉顆粒小于0.2納米， 超細(xì)納米銀膠，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性， 導(dǎo)熱性，附著力強(qiáng)，性能穩(wěn)定，操作方便。今年10月份， 產(chǎn)品已全面進(jìn)行升級(jí)改良，力求以優(yōu)的產(chǎn)品服務(wù)于廣..09月10日
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DM6032HK-SD是新一代的環(huán)氧導(dǎo)熱銀膠.盡管與DM6030HK系列產(chǎn)品類似,但DM6032HK-SD使用了一種更的銀粉填充技術(shù),從而產(chǎn)生高達(dá)60W/m-k的導(dǎo)熱系數(shù),且提供更好的粘結(jié)強(qiáng)度.它是一種專為細(xì)小部件,如大..09月10日
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美國(guó)進(jìn)口led導(dǎo)電導(dǎo)熱銀膠，銀粉顆粒小于0.2納米， 超細(xì)納米銀膠，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性， 導(dǎo)熱性，附著力強(qiáng)，性能穩(wěn)定，操作方便。 今年10月份， 產(chǎn)品已全面進(jìn)行升級(jí)改良，力求以優(yōu)的產(chǎn)品服務(wù)于..09月10日
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H20E是美國(guó)進(jìn)口導(dǎo)電銀膠, 由A,B兩種膠組成, 可常溫儲(chǔ)存, 使用時(shí)需將A,B膠混合攪拌均勻.產(chǎn)品特性:EPO-TEK?H20E是雙組分，固含量銀填充環(huán)氧系統(tǒng)，為微電子和光電應(yīng)用中的芯片粘接而設(shè)計(jì)。由于該..09月10日
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WON128T-1是一款單組份的導(dǎo)電銀膠，具有良好的可操作性、導(dǎo)電性、高可靠性、高導(dǎo)熱系數(shù)、與銀、 銅等金屬有良好的附著力等特點(diǎn)。特別適用于各種尺寸的BSM和非BSM的模具及金屬表面的粘接，包..02月07日
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介 STU-711 是一種單組份環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀膠，適用于發(fā)光二極管（LED）等光電器件以 及集成電路，晶體管的粘接和封裝。 產(chǎn)品特點(diǎn) 1.單組份體系，粘度適中，操作性及穩(wěn)定性好。 2.低體..11月28日
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介 STU-101R是一種單組份環(huán)氧樹脂半燒結(jié)導(dǎo)電銀膠，適用于高功率發(fā)光二極管（LED）等光電器件以及集成電路的粘接和封裝。 產(chǎn)品特點(diǎn) 1.單組份體系，粘度適中，操作性及穩(wěn)定性好。 2..11月28日
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E5460是一種單組分的導(dǎo)電銀膠，粘度適中，具有導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，固化后具有較低的熱膨脹系數(shù)，高附著力，耐水，耐油等性能。 主要用于小功率型LED晶元，IC與支架固定，適合自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與半自動(dòng)設(shè)..11月10日
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3000.00元產(chǎn)品名稱：導(dǎo)電銀膠 規(guī)格：針筒，罐裝 型號(hào)：不限 用途：專用電子產(chǎn)品導(dǎo)電銀膠，LED 回收公司：銀豐貴金屬回收公司 回收用途：回收提煉加工 回收產(chǎn)品信息：專業(yè)，誠(chéng)信，長(zhǎng)03月04日
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198000.00元導(dǎo)電銀膠研磨分散機(jī) 環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀膠研磨機(jī) 片狀銀粉漿料研磨分散機(jī) ，室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠研磨機(jī) 是工物料通過本身的重量或外部壓力..09月10日
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電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP 案例名稱：電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP) 應(yīng)用點(diǎn): 玻璃絕緣子本體粘接 要求： 固化后可長(zhǎng)期耐受溫度150度，膠水工作時(shí)間2天 ..09月10日
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光通信器件芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代丸內(nèi)MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 要求： 替代日本丸內(nèi)MD-1500，對(duì)粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能..09月10日
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集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000 產(chǎn)品名稱：集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 要求： 耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣 集成電路芯片粘..09月10日
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漢高IC LED封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4 LOCTITE?ABLESTIK 84-1LMISR4導(dǎo)電芯片粘接粘合劑已配制用于高通量自動(dòng)芯片連接設(shè)備。LOCTITE?ABLESTIK 84-1LMISR4粘合劑的流變性使粘合劑分配和壓模停留時(shí)..09月10日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電AS7275核心特性與技術(shù)參數(shù) 1導(dǎo)電性能 導(dǎo)電機(jī)制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導(dǎo)電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導(dǎo)電需求。聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方..09月11日
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