- 信息報(bào)價(jià)
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本公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子元件、通訊器材、鐘表眼鏡、數(shù)碼產(chǎn)品外殼、塑膠制品、標(biāo)牌、包裝、工藝禮品、皮革、木材、紡織、汽車零配件、五金工具、醫(yī)療器械、首飾等行業(yè)產(chǎn)品的激光雕06月07日 -
嘉定回收SOP芯片-價(jià)格 我們的回收業(yè)務(wù)是：回收個(gè)人原裝IC，收購(gòu)工廠電子呆料EXCEL清單歡迎中間商（重酬）我們提供的服務(wù)有：?jiǎn)晤wIC芯片報(bào)價(jià)電子清單評(píng)估上門現(xiàn)場(chǎng)估價(jià)（全國(guó)均可上門)我們發(fā)展..10月08日
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上?；厥誗OP芯片-電子元件回收收購(gòu)范圍： 1. IC 類 ：現(xiàn)金長(zhǎng)期收購(gòu)IC，網(wǎng)絡(luò)IC，通信IC，語(yǔ)音IC、驅(qū)動(dòng)IC，主控IC，電源IC，家電IC，單片機(jī) ，儲(chǔ)存IC.光電IC，安防IC，數(shù)碼IC，F(xiàn)LASH，進(jìn)口IC，..10月08日
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10.00元BGA芯片除錫加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過(guò)程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..10月08日
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10.00元IC芯片編帶加工是指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行編帶（Taping）和加工（Packaging）的過(guò)程。這是電子產(chǎn)品制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，尤其是在大規(guī)模生產(chǎn)中。讓我詳細(xì)解釋一下： 1. 編帶（Taping）：IC芯片..10月08日
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10.00元提問：BGA芯片除氧化加工 BGA芯片除氧化加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）芯片進(jìn)行除氧化處理的加工過(guò)程。BGA芯片是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片陣列式焊球，用于連接到電路板上..10月08日
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10.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..10月08日
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10.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..10月08日
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10.00元BGA芯片除錫加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過(guò)程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..10月08日
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10.00元BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過(guò)程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個(gè)過(guò)程中，植球機(jī)會(huì)將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點(diǎn)上。..10月08日
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10.00元BGA芯片除錫加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過(guò)程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..10月08日
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10.00元BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過(guò)程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個(gè)過(guò)程中，植球機(jī)會(huì)將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點(diǎn)上。..10月08日
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10.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..10月08日
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10.00元QFP芯片除錫加工是一種將QFP芯片上的錫加工原料去除并清潔的技術(shù)過(guò)程。這是為了確保QFP芯片表面光潔，以便在后續(xù)工藝中能夠正確地焊接和封裝。除錫加工通常使用化學(xué)溶劑或熱加工的方法，使得..10月08日
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10.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..10月08日
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10.00元QFN（Quad Flat No-leads）芯片脫錫加工是指在制程中去除QFN芯片引腳上的錫膏。這個(gè)步驟通常在表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行，它可以確保芯片的引腳能夠正確連接到PCB（Printed Circuit ..10月08日
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10.00元提問：BGA芯片除氧化加工 BGA芯片除氧化加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）芯片進(jìn)行除氧化處理的加工過(guò)程。BGA芯片是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片陣列式焊球，用于連接到電路板上..10月08日
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10.00元提問：BGA芯片除氧化加工 BGA芯片除氧化加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）芯片進(jìn)行除氧化處理的加工過(guò)程。BGA芯片是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片陣列式焊球，用于連接到電路板上..10月08日
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10.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..10月08日
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10.00元QFN（Quad Flat No-leads）芯片脫錫加工是指在制程中去除QFN芯片引腳上的錫膏。這個(gè)步驟通常在表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行，它可以確保芯片的引腳能夠正確連接到PCB（Printed Circuit ..10月08日
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